不久前，網上傳出iPhone 15将首次全部采用自研晶片包括SOC及5G基帶晶片，吸引了許多關注。據傳，iPhone 15的5G晶片會由台積電代工，采用5nm制程，射頻IC将采用台積電7nm制程，這可能就意味着高通晶片将不再有蘋果的大量訂單。然而實際上，随着高通近年來的多元化發展，對于智能手機市場已經沒有巨大的依賴，高通如今已經開始了全面開花。
高通的多元發展中，最引人注目的無疑是汽車領域。得益于射頻前端的技術優勢，高通如今已經在車載網聯和汽車無線連接配接領域排名第一，實力不可忽視。同時，高通在汽車芯方面的表現也相當突出，不但此前正式釋出了全球首顆5nm汽車芯——高通SA8295P晶片，而且還在CES 2022宣布，與汽車制造商沃爾沃集團、本田汽車和雷諾達成晶片供應協定，進一步擴充了自己的汽車版圖。此外，高通的打造的骁龍數字底盤，其中包括數字座艙、車載網聯、ADAS平台、車對雲等方面，有着完善的資料解決方案。
高通在汽車領域正在快速發展中，其發展速度已經超過了智能手機領域。目前，已有超過37家汽車廠商采用了骁龍汽車數字座艙平台，高通汽車業務訂單總估值超過130億美元，已經在汽車領域有了相當大的影響力。另外值得一提的是，高通還在CES 2022上釋出了Snapdragon Ride視覺系統，宣布将在2024年開始量産，在前沿技術領域有着足夠的技術積累。
除了汽車産業外，高通在元宇宙的發展無疑是最被看好的。在CES 2022上，高通确定将和微軟在AR領域合作，擴充并加速AR在消費級和企業級市場的應用。據悉，高通和微軟将開發定制化AR晶片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡，計劃內建Microsoft Mesh應用和骁龍Spaces XR開發者平台等軟體，有望加速元宇宙的成像。要知道此前高通就和Meta 、微軟在AR領域合作，如今進一步加速發展，相信會有不一般的反響。
除了手機，PC也是數字時代的關鍵之一，而高通在PC上的發展一點都不比手機弱。在去年年底，高通就推出第3代骁龍8cx計算平台和第3代骁龍7c+計算平台，預計将在2022年上半年正式搭載到機型上。同時，高通還宣布已經有超過200家正在測試或部署骁龍本和二合一筆記本電腦的企業級客戶，Arm架構的PC的發展非常良好。在不久前的CES 2022上，高通CEO安蒙在釋出會上表示，PC正處于變革之中，移動和PC的融合正在發生，展現了高通發展Arm架構的PC決心。
不得不說，高通雖然依舊是智能手機領域大佬，但是他們對于智能手機業務已經沒有了以前的依賴，在汽車、AR、PC多領域的發展，讓高通在時代發展中走得更加穩健，未來也更加廣闊。可以預見的是，高通在未來十年内會保持高速發展，讓我們拭目以待吧。