信維通信：公司已具備MPI天線解決方案能力，并建立了競争優勢

集微網消息(文/吳嘉熙）2月14日，信維通信在投資者互動平台表示，公司已具備MPI天線解決方案能力；天線業務是信維通信很早就開始布局的成熟業務之一，已經建立了明顯的競争優勢。同時，信維通信将LCP作為重點拓展的新業務，已經形成了“LCP材料-->LCP天線-->LCP模組”一站式解決方案能力。在安卓系客戶方面，信維通信的LCP産品早已量産，已拿到訂單的客戶涵蓋了國内、外的手機廠商。在北美客戶方面，信維通信按照先切入手表再攻克手機等其它終端應用的政策，争取早日切入北美客戶更多終端産品。

此外，信維通信稱，被動元件是公司重點拓展的業務方向。信維通信已經布局電阻、MLCC，以發展高端被動元件為主，解決國内産業鍊的卡脖子環節。信維通信通過收購的方式，快速搭建電阻産品的研發與制造能力，已經形成了一定的規模。同時，信維通信也與合作方共同推進MLCC的業務拓展，預計今年下半年開始投産。目前，信維通信将重點把電阻、MLCC發展好，快速建構在被動元件的競争力。

資料顯示，信維通信專業從事移動終端天線、3G終端天線、模組天線、3D精密成型天線、高性能天線連接配接器的生産與經營，主要産品為移動終端天線,主要應用于手機、筆記本電腦及上網本等各類便攜式移動終端通信裝置，除銷售移動終端天線産品外,信維通信還為客戶提供移動終端天線系統設計方案和手機整機射頻無線性能測試及解決方案。

據了解，信維通信一直在加大對基礎材料和基礎技術的研究和投入，在LCP天線、LDS天線、MPI天線等領域均有布局，可為客戶提供一站式解決方案，材料領域優勢明顯，部分産品處于世界領先水準。信維通信LCP的核心技術是自主研發，可以提供更多規格、更高精度、更好品質的LCP産品，提供具有優勢、具有競争力的解決方案。（校對/Andy）