信維通信：公司與合作方共同推進MLCC業務拓展，預計今年下半年開始投産

集微網消息（文/張子潔）2月11日，信維通信在投資者互動平台表示，被動元件是公司重點拓展的業務方向，公司已經布局電阻、MLCC，以發展高端被動元件為主，解決國内産業鍊的卡脖子環節。公司通過收購的方式，快速搭建電阻産品的研發與制造能力，已經形成了一定的規模。公司也與合作方共同推進MLCC的業務拓展，預計今年下半年開始投産。目前，公司将重點把電阻、MLCC發展好，快速建構公司在被動元件的競争力。

資料顯示，信維通信股份有限公司專業從事移動終端天線、3G終端天線、模組天線、3D精密成型天線、高性能天線連接配接器的生産與經營，主要産品為移動終端天線,主要應用于手機、筆記本電腦及上網本等各類便攜式移動終端通信裝置，除銷售移動終端天線産品外,信維通信還為客戶提供移動終端天線系統設計方案和手機整機射頻無線性能測試及解決方案，信維通信表示，其技術水準屬國内領先水準。

此前，信維通信董秘楊明輝在2021年第二次臨時股東大會上表示：“公司業務轉型優化的思路與公司發展思路是一緻的，公司的業務發展思路是用材料驅動業務發展，堅持‘材料零件模組’一體化發展。通過一體化的解決方案，為客戶提供從材料到模組全流程的服務。”在這個過程中，我們特别注重材料的研發，這也是信維通信的核心标志，通過大量的研發投入，目前我們已經建構了磁性材料、陶瓷材料、高分子材料、功能複合材料等平台，未來将在材料平台上面進行産品延伸，将信維通信打造成一個真正由競争力的企業。

“我們學習和對标的是日本的村田，希望通過幾年甚至十幾年的努力成為中國式的村田。不過，新的業務目前尚處于開拓期，初期還沒有達到最優的狀态，我們将花費更多的精力在新業務上面，将業務規模一步步做大，把毛利率等各方面做得更好，進而讓整個公司的發展更健康一些。”楊明輝進一步補充道。（校對/GY）