IT之家 2 月 14 日消息，紅魔遊戲手機 7 系列将于 2 月 17 日正式釋出。今日，紅魔遊戲手機官方表示，紅魔 7 系列采用 UDC 無孔全面屏，為行業首發 UDC 屏下攝像真全面屏遊戲手機。
據介紹，紅魔 7 系列還搭載 ICE 魔冷散熱系統，擁有業界最大散熱材料面積 41279mm ，支援電競導熱保護殼與渦輪散熱背夾，最高可降至-4℃。
IT之家了解到，紅魔 7 系列搭載骁龍 8 Gen 1 處理器，内置獨立遊戲晶片 —— 紅芯 1 号。此外，紅魔遊戲手機 7 采用透明後蓋、後置三攝設計，支援 135W 快充，内置渦輪散熱風扇，以及面積達 4124mm 的超大 VC 液冷散熱闆。
工信部入網資訊顯示，紅魔遊戲手機 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏，支援屏下指紋識别，擁有 170.57×78.33×9.5mm 機身尺寸，重 215g，内置 4500mAh 電池，前置 8MP 鏡頭，後置 64MP 三攝。