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集微咨詢:淺析藍牙音頻SoC晶片行業的“賽點”與增長點

一股“元宇宙”風潮席卷科技産業,點燃了業界對于穿戴裝置的熱情,不過眼下談AR/VR市場帶給産業鍊的紅利似乎為時尚早,真正實作了規模化的TWS耳機才是現階段穿戴裝置中能夠讓多數産業鍊廠商受益的市場。

提到TWS耳機産業鍊,不可不說的就是藍牙音頻SoC晶片。受益于過去幾年TWS耳機市場的爆發式增長,國内外多家藍牙音頻SoC晶片廠商業績也屢創新高。

經曆了連續數年的高速增長後,今年以來TWS耳機市場的增長也漸漸放緩。那麼未來幾年,還有哪些新的增長點能夠刺激藍牙音頻SoC晶片市場的需求?企業之間的競争環境又将迎來怎樣的變化?

1、安卓系品牌TWS耳機市場成下個“賽點”

藍牙音箱與藍牙耳機為近幾年增長最為強勁的兩類音頻傳輸裝置,同時也是國内外藍牙音頻SoC晶片設計廠商主要的兩個業績增長點。然而在市場規模持續增長的同時,行業競争也日益激烈。

首先來看藍牙音箱領域,目前SoC晶片設計行業代表企業包括高通、聯發科、博通內建、傑理科技、炬芯科技、中科藍訊等。市場研究機構 TSR(Techno Systems Research)報告資料顯示,2020年中高端藍牙音箱晶片市場的市占率排名前三位分别是高通、珠海炬芯和聯發科。

集微咨詢(JW insights)認為,與TWS耳機相比,藍牙音箱市場具有更高的成熟度,這也意味着市場規模增速相對較弱、份額集中化程度更高。與所有消費電子市場一樣,進入成熟期後的藍牙音箱市場不論終端品牌還是産業鍊,已經形成比較穩定的競争格局。之後如在産品、技術上沒有出現跨越性的突破,随着市場規律的正常運轉,份額将進一步集中,競争格局也會更為穩定。

再具體來看TWS耳機領域,目前SoC晶片市場的代表廠商包括蘋果、高通、聯發科、瑞昱、恒玄科技、傑理科技、炬芯科技、中科藍訊等。在集微咨詢(JW insights)分析師團隊近期釋出的《中國半導體企業100強》排行榜單上,就包含傑理科技、恒玄科技、中科藍訊、博通內建、炬芯科技5家大陸地區藍牙音頻SoC晶片設計行業的代表企業。

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從上圖可見,其實五家大陸企業在前期的競争中都已經取得了不錯的營收,且在剛剛過去的2021年中依舊保持着穩定的增勢,然不可忽視的是,TWS耳機行業中的馬太效應仍在加劇,市場佔有率将更大程度的向手機品牌集中。

尤其是安卓系品牌,已經成為近兩年TWS耳機市場規模增長的主要來源,是以我們認為短期内最大的競争點也出現在安卓市場;目前,安卓陣營中大大小小的品牌數量還有過百家,

未來兩年在市場規模快速增長的同時,勢必也會加速行業的洗牌,這個過程中晶片廠的競争格局也将随之改變。上述企業為了保持或實作更大增幅,隻能通過更有競争力的産品去完善和優化現有的客戶體系。

集微咨詢(JW insights)指出,除了現有的同業競争之外,後期晶片廠商或許還将面臨一部分品牌廠帶來的壓力。前有蘋果自研的W1和H1晶片分别被用于一代和二代的Airpods,後又有華為海思研發的麒麟A1晶片被用于華為 FreeBuds3,由此可見在TWS耳機行業中,品牌廠自研晶片的趨勢開始顯現。

目前國内一線手機品牌都陸續在細分領域進行“試水”的動作,後續可能會看到更多終端品牌廠商開始自研同類型晶片用于其音頻産品。如出現這樣的情況,也意味着終端品牌對SoC晶片采購需求将會比現階段需求有所減少。

2、LE Audio新規落地,刺激市場規模增長

去年第一季度,藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)釋出了一份《2021年藍牙市場最新資訊》報告;報告資料顯示,2021年全球藍牙音頻傳輸裝置出貨量将達到13億部,2021年至2025年該項資料還将增長1.5倍。

集微咨詢:淺析藍牙音頻SoC晶片行業的“賽點”與增長點

資料來源:SIG《2021年藍牙市場最新資訊》

SIG認為,2021年LE Audio技術規格的完成将進一步加強藍牙生态系統,并推動對藍牙耳機和揚聲器的更大需求。2021年9月,藍牙技術聯盟SIG釋出了最新的LE Audio核心規範。據悉,LE Audio(Low Energy Audio)是新一代藍牙音頻傳輸協定,基于低功耗藍牙BLE無線通信。

全新的LE Audio具備“超低功耗、全新高音質、低功耗音頻解碼器LC3(Low Complexity Communications Codec)、LE同步通道(ISOC:Low Energy Isochronous Channels)、支援多重串流音頻、支援廣播音頻技術”五項特性。

集微咨詢(JW insights)指出,新的LE Audio核心規範落地,也為行業趨勢以及晶片廠商的産品規劃方向做出了引導。首先是超低功耗;如今使用者對耳機、音箱的小型化、續航時間産生更高的要求,LC3展現使用者對産品高音質、低延遲等提升體驗感需求的增強;這也意味着終端對SOC晶片高性能、低功耗方面的需求還在向上提升。

除此之外,新的LE Audio支援多重串流音頻這一特性;這其實意味着使用者可以使用一部手機與多個耳機之間進行音樂分享,同時支援多個藍牙裝置之間的快速切換,也重新塑造了TWS耳機的傳輸架構。

集微咨詢(JW insights)認為,LE Audio新規落地在為藍牙音頻裝置的産品趨勢做出指引的同時,也給産業鍊的競争設立了一道門檻,阻隔在已完成認證與未完成認證的廠商之間。完成這項認證後,開發者能夠根據LE Audio的幾項技術特性開發出更優化、使用者體驗更佳的産品,越是優先完成LE Audio認證的晶片廠商在市場競争中将占據更有利的地位。

随着終端(手機、筆電、平闆等)産品的更新疊代,也将開始支援LE Audio标準。如晶片廠商無法順利完成認證且推出支援新規的藍牙晶片産品,或許會導緻現有的市場佔有率及訂單出現流失,進而使得業績下滑。

3、AIoT拓寬藍牙音頻晶片市場增長邊界

如前所述,藍牙音箱和TWS耳機的崛起是近幾年藍牙音頻SoC晶片行業實作快速發展的有力推手。但随着市場飽和度逐漸提升,留給産業鍊的增長空間也越來越小,不過在AI、5G技術的加持下,AIoT市場逐漸升溫。繼穿戴裝置之後,智能家居類的裝置也成為能夠給藍牙音頻SoC晶片廠商創收的另一大應用場景。

IDC報告顯示,2021年上半年中國智能家居裝置市場出貨量約1億台,同比增長13.7%;2021全年出貨量預計2.3億台,同比增長14.6%。預計未來五年中國智能家居裝置市場出貨量将以21.4%的複合增長率持續增長,2025年市場出貨量将接近5.4億台。

集微咨詢:淺析藍牙音頻SoC晶片行業的“賽點”與增長點

集微咨詢(JW insights)認為,目前在AIoT領域,我們看到絕大多數的智能家居類裝置均采用語音的方式實作人機互動。包括電視、照明、門鎖、空調、冰箱等裝置正在快速智能化、語音化;眼下全屋智能方案在大陸的市場滲透率逐漸提升,消費者通過語音與終端裝置進行互動的使用習慣也在逐漸養成,随着裝置的普及,對晶片的內建度、算力、功耗等方面無疑會産生更豐富多元化的要求,是以智能家居市場也有望給藍牙音頻SoC晶片行業帶來新的成長動力。(校對/LEE)

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