此前，聯發科釋出了新一代手機晶片天玑9000，而這款手機晶片對标的就是後釋出的高通骁龍8系列晶片，不過，雖然聯發科先于高通釋出最新晶片，但目前手機市場上各個品牌搭載高通骁龍8系列晶片的手機已經很多了，而搭載天玑9000的手機還未有一款，最早搭載聯發科天玑9000晶片的手機是OPPO Find X5系列新品，不過這款手機将于2月底3月初與消費者見面。
顯然，在安卓陣營，沒有了華為海思麒麟晶片的競争，聯發科，高通作為這個陣營手機晶片最主要的提供者，手機品牌廠商第一選擇的還是高通，而這或許也是導緻雖然天玑先于高通骁龍8釋出，但實際的上市的産品卻落後骁龍8達到了3個月之久，從這個方面來說，聯發科的高端之路還有很長的一段距離要走。
除了定位高端的天玑9000，目前，有網友曝光聯發科還有另外兩款晶片釋出，那就是天玑8000以及天玑1300處理器，很顯然，兩款應該對陣的是高通骁龍888以及高通骁龍870處理器。定位也很明确，屬于中低端産品，或許在未來這兩款晶片才是聯發科的主力！
最近，聯發科取得了不錯的成績，目前國内市場的占有率超過了高通成為第一，而為聯發科立下汗馬功勞的就是中端，入門級的手機晶片産品，此次的天玑9000，天玑8000以及天玑1300組成了一個強大的整列，對陣高通系列産品。
而在年前，各大手機品牌的旗艦機型也大部分釋出完畢，接下來應該是聯發科市場了，OPPO,vivo,小米等等手機品牌都有被爆搭載該系列産品已經蓄勢待發。
個人感覺，如果搭載聯發科天玑9000的手機在性能上與高通骁龍8持平，然後功能如果控制的更優秀的話，相信，未來的高端市場，聯發科将要奪取一部分市場，而這也将改變國内手機品牌高端率先用高通的習慣。