通富微電：車用半導體需求大增，公司将進一步擴大汽車電子業務規模

集微網消息 1月26日，有投資者在互動平台上向通富微電提問關于公司在汽車晶片業務的規模以及與大客戶AMD的合作情況。

通富微電回複表示，公司在汽車電子領域布局20年，已認證了IATF16949體系認證，積累了英飛淩、恩智浦、意法半導體、博世、比亞迪等優質的汽車電子客戶群，可以在車用半導體需求大增的背景下，發揮既有優勢，進一步擴大汽車電子業務規模。

針對與國外大客戶AMD的合作，該公司回複稱，随着5G通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網等技術不斷發展，內建電路需求不斷擴大；在全球半導體産業鍊向中國大陸遷移的大背景下，伴随着國内終端廠商逐漸将供應鍊向國内轉移的趨勢，國内封裝測試企業面臨良好的發展機會。

基于上述背景，公司拟通過定增募集資金，用于募投項目的建設，進一步提升公司在內建電路封測領域的生産能力和綜合競争力。公司通過“合資+合作”的方式，與AMD建立了穩定的戰略合作夥伴關系，不存在解除合作及制裁的風險。

回顧通富微電此前披露的定增預案顯示，公司拟定增募資不超過55億元。募集資金将用于“存儲器晶片封裝測試生産線建設項目”、“高性能計算産品封裝測試産業化項目”、“5G等新一代通信用産品封裝測試項目”、“圓片級封裝類産品擴産項目”、“功率器件封裝測試擴産項目”的建設，并償還銀行貸款和補充流動資金。（校對/GY）