通富微电：车用半导体需求大增，公司将进一步扩大汽车电子业务规模

集微网消息 1月26日，有投资者在互动平台上向通富微电提问关于公司在汽车芯片业务的规模以及与大客户AMD的合作情况。

通富微电回复表示，公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群，可以在车用半导体需求大增的背景下，发挥既有优势，进一步扩大汽车电子业务规模。

针对与国外大客户AMD的合作，该公司回复称，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等技术不断发展，集成电路需求不断扩大；在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。

基于上述背景，公司拟通过定增募集资金，用于募投项目的建设，进一步提升公司在集成电路封测领域的生产能力和综合竞争力。公司通过“合资+合作”的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，不存在解除合作及制裁的风险。

回顾通富微电此前披露的定增预案显示，公司拟定增募资不超过55亿元。募集资金将用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。（校对/GY）