【DSP開發】TI第二代KeyStone SoC诠釋德儀的“雲”态度

11月14日，期盼已久的德州儀器基于ARM Cortex-A15的産品終于新鮮出爐。伴随着TIKeyStone II多核 SoC系列産品的釋出，結合了ARM

Cortex-A15 處理器、C66x DSP、資料包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合方案成為了業界的新碉堡。

“最新的KeyStoneII SoC目前共有六款，分别針對專用伺服器、企業與工業應用和能效網絡三大領域。” 德州儀器多核DSP中國市場開發經理蔣亞堅介紹道。

這六款KeyStoneII SoC的強大之處在于，基于TI的KeyStoneII子產品化結構，內建了多核的ARM Cortex-A15處理器，同時兼有多核的C66x DSP，此外，還內建了資料包處理、安全處理以及10G以太網交換協處理器。“TI是業界第一個把Cortex-A15，多核DSP，安全處理器，資料包的協處理器，以及高性能、高速以太網處理器全部內建到同一個SoC晶片裡的供應商。” 蔣亞堅表示。

德儀的“雲”态度

顯然，新的KeyStone II架構顯著降低功耗，支援新功能，實作了性能飛躍：互聯帶寬提高1

倍，資料通道（256 位）提高1 倍，接口時鐘速率也提高了1 倍，适用于如今資料流量不斷增長的處理任務，為雲技術發展開辟了新道路。

盡管TI嚴謹的工程師們都不願意大談雲計算概念，但他們确實在改變着整個雲計算技術。從終端到雲端，再到配套裝置上，都遍布着TI的技術。而蔣亞堅在談及德州儀器對雲計算的态度時表示，“大家談雲已經談了很久，這個‘雲’到底是什麼樣的，大家每個人心裡都有一個自己的概念，TI主要的做法還是根據現有的産品基礎，比如多核DSP和KeyStone II結構，适當加入多核CPU産品可以幫助彌補和增加雲處理，尤其是雲端的基礎建設給客戶做得更好。我相信中國有很多很好的公司都在做和雲相關的項目和雲相關的産品，TI也與他們有很好的互動。我們為什麼推出這樣的産品就是因為得到很多客戶的回報和客戶的需求，尤其來自中國很多重要客戶的需求，他們提供了非常重要的回報；加上我們産品本身的特點；産品在市場上的定位，基于這樣的綜合原因，我們推出了這幾款不同的晶片。”

應用領域介紹

新的六款産品主要應用于輔助通用伺服器、企業及工業應用和能效網絡三大領域。其中輔助通用伺服器和能效網絡都是對于TI來說較新的領域。

1.輔助通用伺服器

輔助通用伺服器的專用伺服器是面向特定應用的一些伺服器，它對計算能力的要求會特别高，這時候KeyStone II就給同時具備高密度的資料運算和高性能RISC指令運算的多核C66x DSP和ARM Cortex-A15提供一個很好的機會。

解決方案：

66AK2H12

4 個1.4GHz A15 核心

8 個1.2Ghz C66x 核心

352 GMAC

198.4 GFLOP

19,600 DMIPS

或

66AK2H06

2 個1.4GHz A15 核心

4 個1.2Ghz C66x 核心

176 GMAC

99.2 GFLOP

9,800 DMIPS

現在很多通用伺服器基于CPU結構，而通用伺服器面臨很大的性能功耗比的問題。“很多客戶已經在用我們的高性能的DSP在做加速處理，我們看到了這樣的需求，也是針對市場這樣的需求才推出了這幾款不同的晶片。”TI多核處理器主要還是作為通用伺服器的輔助或增強，因為裡面有一些好的特點能幫助客戶提供更高效，具有更低功耗的伺服器。

2.企業及工業應用

這一領域一直是TI做的比較好的領域，而這次的新産品提供了更高的性能、內建度與更低的功耗。

1.4GHz 的66AK2E05

4 個A15 和1 個C66x 核心

89.6 GMAC

67.2 GFLOP

1.4GHz 的66AK2E02

1 個A15 和1 個C66x 核心

56 GMAC

33.6 GFLOP

4.900 DMIPS

可以看出，這兩款晶片和66AK2H12/ 66AK2H06相比差異就比較大了，配比有巨大的變化。

3.能效網絡

對TI DSP部門來講這是比較新的領域，“在這一領域，如路由器、交換機、無線傳輸、無線核心網絡、工業傳感器網絡、電力傳感網絡等網絡應用，他們對CPU處理能力有很高的需求。是以，我們應這樣的需求推出了純的多核ARM處理器。”

蔣亞堅介紹道。

1.4GHz 的AM5K2E04

4 個A15 核心

44.8 GMAC

44.8 GFLOP

1.4GHz 的AM5K2E02

2 個A15 核心

22.4 GMAC

22.4 GFLOP

采用直通加密安全處理進行資料包分類與路由選擇，這樣本來CPU做的事情就可以轉換到協處理器裡來。