AltiumDesigner PCB布局布線過程與技巧

首先是原理圖設計。      

原理圖設計是前期準備工作，對簡單的闆子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來，這樣一方面可以養成良好的習慣，另一方面對複雜的電路也隻有這樣才能避免出錯。在畫原理圖時，層次設計時要注意各個檔案最後要連接配接為一個整體，這同樣對以後的工作有重要意義。由于，軟體的差别有些軟體會出現看似相連實際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關檢測工具檢測，萬一出了問題，等闆子做好了才發現就晚了，這也顯示出按順序來做的重要性了      

接下來重點讨論具體制闆的過程與技巧      

    1．制作實體邊框

    place>line，然後畫框并選取框，最後design>board shape>define from selected objects，完成！

主要是要注意精确，否則以後出現安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免被尖角劃傷，同時又可以減輕應力作用。

    2．元件和網絡的引入

打開原理圖，選擇Design>Update PCB Document...

    常見問題：元件的封裝形式找不到，元件網絡問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。

    3．元件的布局

    元件的布局與走線對産品的壽命、穩定性、電磁相容都有很大的影響，是應該特别注意的地方。一般來說應該有以下一些原則：

    （1）放置順序

    先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、訓示燈、開關、連接配接件之類，這些器件放置好後用軟體的ＬＯＣＫ功能将其鎖定，使之以後不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件、變壓器、IC等。最後放置小器件。

    （2）注意散熱

    元件布局還要特别注意散熱問題。對于大功率電路，應該将那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

    4．布線

    通行的布線原則。

    ◆高頻數字電路走線細一些、短一些好

    ◆大電流信号、高電壓信号與小信号之間應該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關，許多情況下為避免爬電，還在印制線路闆上的高低壓之間開槽。）

    ◆兩面闆布線時，兩面的導線宜互相垂直、斜交、或彎曲走線，避免互相平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線。

    ◆走線拐角盡量120度拐角

    ◆同是位址線或者資料線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償

    ◆走線盡量走在焊接面，特别是通孔工藝的ＰＣＢ

    ◆盡量少用過孔、跳線

    ◆單面闆焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面闆廠家品質不會很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題

    ◆大面積敷銅要用網格狀的，以防止波焊時闆子産生氣泡和因為熱應力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

    ◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面闆多為紙質闆，受力後容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響

    ◆必須考慮生産、調試、維修的友善性

    ◆對于蛇形走線，因為應用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主機闆中用在一些時鐘信号上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點：１、阻抗比對 ２、濾波電感。

    一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB闆中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機天線的電感線圈等等。

    5．調整完善

    完成布線後，要做的就是對文字、個别元件、走線做些調整以及補淚滴和敷銅。

  補淚滴就是在銅膜導線與焊盤或過孔交接的位置處，防止機械鑽孔時損壞銅膜走線，特意将銅膜導線逐漸加寬的一種操作。目的 防止機械制闆的時候，焊盤或過孔因承受鑽孔的壓力而與銅膜導線在連接配接處斷裂，是以，連接配接處需要加寬銅膜導線來避免此種情況發生

    敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線後留下的空白區，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（不建議，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線，包住一撮有特殊要求的信号線，防止它被别人幹擾或幹擾别人。

    如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確定減少不必要的失誤。

    6．檢查核對網絡