徹底告别實體SIM卡？高通釋出“iSIM”技術示範

中關村線上消息：據外媒報道，高通近日聯合國外營運商沃達豐、泰勒斯聯合示範了“iSIM”技術。利用此項技術，手機廠商可以将SIM卡的功能直接內建至骁龍移動平台内部，本次示範的晶片為高通骁龍888 5G移動平台。

不同于還需內建額外晶片的eSIM技術，iSIM技術可以說是把減負做到了極緻，未來可以為許多無法内置SIM卡子產品的裝置提供移動網絡連接配接功能。

早在MWC19上海展中，高通就為使用者帶來了iSIM技術的示範，骁龍移動平台可以用內建的安全子產品直接“模拟”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，完全無需額外的機身空間，節省了硬體成本。

但是，該項技術還是需要營運商的支援，國内eSIM技術還未正式普及，iSIM技術要到正式商用級别估計還得再等一陣子。

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