2022最新全球半導體企業名錄-icspec

文章轉載自“芯極速”

摘要：2022年最新全球半導體晶片行業細分企業名錄: 囊括MCU、存儲晶片、模拟晶片、電源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶晶片、觸控晶片、指紋識别晶片、時鐘晶片、載波晶片、數字隔離器等領域。

01

MCU

2

存儲晶片

3

模拟晶片

4

電源IC

5

功率器件

6

IGBT片

7

MOSFET

8

CMOS

9

液晶晶片

10

觸控晶片

11

指紋識别晶片

12

人臉識别/虹膜

13

射頻晶片

14

WIFI晶片

15

藍牙晶片

16

NB-IoT晶片

17

RFID晶片

18

5G晶片

19

光晶片

20

光子產品

21

GPS/北鬥晶片

22

USB轉接晶片

23

視訊轉換晶片

24

網絡交換晶片

25

Type-C接口晶片

26

音頻晶片

27

雷射核心元件

28

雷射雷達

29

毫米波雷達

30

MMIC

31

EDA

32

TPMS

33

LED晶片

34

時鐘晶片

35

載波晶片

36

數字隔離器

37

航空航天領域嵌入式SOC

38

安全加密晶片

39

智能卡晶片

40

AI晶片

41

智能應用處理器SOC

42

OTT盒子主要CPU

43

無人機主要晶片

44

智能消費機器人晶片

45

VR主要晶片

46

智能音箱晶片

47

藍牙音箱晶片

48

智能電視晶片

49

商顯主要

50

行車記錄儀主要晶片

51

列印機晶片

52

視訊監控晶片

53

高端電容電阻

54

連接配接器

55

晶振

56

傳感器

57

晶片代理分銷

58

半導體生産裝置

59

矽晶圓

60

靶材

61

CMP抛光材料

62

光刻膠

63

濕電子化學品

64

電子特種氣體

65

光罩

66

晶圓加工

67

半導體封測

68

測試裝置

69

作業系統

70

移動CPU

71

計算機CPU/MPU

72

IP

73

GPU

74

ASIC

75

DSP

76

FPGA

77