華為 Mate 50 工程機含 5G 版本
搭載麒麟 9000 和骁龍 8 Gen1
據數位部落客 @菊廠影業 Fans 今日爆料，Mate50 小屏工程機（或指螢幕最小的基礎版）擁有 4G 和 5G 兩種版本，測試用的工程機搭載的是海思剩下不多的麒麟 9000 晶片以及高通最新的骁龍 8 Gen1 晶片。
該部落客放出了一張華為 Mate50 工程機的曝光照。可以看出，該機采用星環式後攝設計，據曝光其堆料很足。據之前曝光資訊，該機配備了後置五攝（與曝光圖相同），首發連續光學變焦技術，3 倍到 7.5 倍的連續無損光學變焦輕松拍攝，搭載鴻蒙 OS 3.0，内置 4600mAh 大電池，支援 120W 有線快充，螢幕還将采用 LTPO、120Hz 自适應重新整理率等技術。
此外，華為消費者業務中東歐，北歐及加拿大地區總裁 Derek Yu 之前透露，華為 Mate 50 系列将會在 2022 年亮相，而且會以全球釋出會的形式釋出，并且搭載鴻蒙 HarmonyOS 系統。在談到旗艦手機未來在歐洲市場如何發展時，Derek Yu 也表示，華為将持續在旗艦手機上投資，尤其是可折疊屏，當然也有 Mate 和 P 系列。他透露，上海研發中心正在研究 5G 晶片解決方案，華為旗艦手機對 5G 的支援總有一天會回歸。
沒被砍？Pixel Fold 折疊屏手機再曝光
造型小巧神似 OPPO Find N
谷歌傳聞中被砍掉的 Pixel Fold 折疊屏手機又再度現身。據 9to5Google 報道，剛剛推出的 Android 12L Beta 2 系統中，出現了疑似 Pixel Fold 蹤迹。
此番洩露“天機”的是兩張動畫示意圖。第一個動畫描述了如何将 SIM 卡插入折疊屏手機，而動畫的代碼提到了“Pipit”——這是早先曝光的 Pixel Fold 代号之一。
折疊屏的鉸鍊位于圖中裝置的左側，右側則是一個明顯的音量按鍵，SIM 卡槽位于裝置底部。根據圖檔，Pixel Fold 可能擁有較小的外部顯示屏。
第二段動畫同樣是描述 SIM 卡的安裝方法，顯示了裝置在較寬的、展開的狀态。通過對比可以得知，SIM 卡槽與外部顯示屏位于手機的同一側位置。
綜合這些動畫，Pixel Fold 在視覺上與最近釋出的 OPPO Find N 折疊屏手機相似，後者的長寬比大約為 9：8.4，而動畫顯示 Pixel Fold 的長寬比大約為 8：7，而三星 Galaxy Z Fold 3 為 22.5 : 18。尺寸方面，OPPO Find N 采用 7.1 英寸内屏相比，Pixel Fold 傳聞擁有 7.6 英寸内屏。
此外，和 Pixel 6 相比，Pixel Fold 在攝像頭方面會有縮水，但仍會采用與 Pixel 6 系列相同的谷歌 Tensor（GS101）晶片。去年年底，有報道稱，谷歌出于産品競争力考慮，已經取消生産 Pixel Fold 的零部件訂單，意味着該裝置不會上市發售。不過 Pixel Fold 既未官宣，也未被正式宣告取消，它的未來究竟如何還有待進一步跟進。
三星 Galaxy Tab S8 系列平闆真機圖曝光
四邊等寬，僅 Ultra 型号有劉海
據媒體報道，三星 Galaxy Tab S8 系列平闆電腦現場實拍圖檔近日從監管檔案中洩露，圖檔依次是 Galaxy Tab S8、S8 + 和 S8 Ultra，與此前曝光的消息基本一緻，全新的三星 Galaxy Tab S8 的螢幕均将采用四等邊框設計，而且其前置攝像頭的位置也與此前常見的機型不同，該機将前置攝像頭放置在了長邊的中央。
據此前曝光的消息，Tab S8 配備 11 英寸 LCD 螢幕、2560×1600 分辨率、骁龍 888 CPU 和後置雙攝鏡頭，内置 8000 mAh 電池，支援 45W 快充；Tab S8+ 配備 12.4 英寸的 AMOLED 螢幕、2800×1752 分辨率、120Hz 重新整理率、骁龍 8 處理器，内置 10090mAh 電池；Tab S8 Ultra 配備 14.6 英寸 AMOLED 螢幕，采用劉海屏，内置了雙前置攝像頭，同樣搭載骁龍 8 晶片，内置 11200 mAh 電池。此外，以上三款均可選 Wi-Fi 和 5G 版本。
據 FCC 檔案顯示，三星 Tab S8 系列平闆會使用和與上一代 Tab S7 相同的 S-Pen，因為手寫筆具有相同 FCC ID。該系列平闆将有望在 2 月 8 日舉辦的 Unpacked 2022 新品釋出會上與 S22 系列旗艦同台亮相，其中S8 售價 680 歐元（約 4915 元人民币）起；S8+ 售價 880 歐元（約 6360 元人民币）起，S8 Ultra 售價 1040 歐元（約 7516 元人民币）起。
小米、Redmi、POCO 新機型号曝光
總共 12 款，暫定 4 月釋出
據 xiaomiui 最新消息，小米正在開發 12 款手機，分為兩個系列。據型号顯示，所有裝置的暫定釋出時間為 2022 年 4 月，預裝 MIUI 13。
- Xiaomi 22041216
22041216C（L16，Redmi）
22041216I（L16，Xiaomi）
22041216UC（L16U，Redmi）
22041216UI（L16U，Redmi）
- Xiaomi 22041219
22041219I（L19，Redmi）
22041219C（L19，Redmi）
22041219G（L19，Redmi）
22041219NY（L19N，Redmi）
據了解，K16 是 Redmi Note 11 Pro (67W)，K16U 是 Redmi Note 11 Pro+ (120W)。據 xiaomiui 預測，L16 和 L16U 可能就是下一代 Redmi Note 12 系列。
此外，除了面向海外市場的 POCO 子品牌手機，此次曝光的新機以 Redmi 居多。如無意外，Redmi K50 系列的多款型号稍晚些時間就會與我們見面。
Redmi K50 系列光是至少在 SoC 的硬體搭配上，機型選擇就已經非常多了。除了旗艦級的高通新一代骁龍 8，Redmi K50 系列基本确定會推出聯發科天玑 9000、天玑 8000 兩個旗艦與次旗艦定位的 SoC，據說還有骁龍 870 版本。
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