迎合産業利好東風，真正意義上的5G晶片來了。
在北京亦莊召開的世界5G大會剛剛落下帷幕，在深圳舉行的MediaTek 5G SoC晶片釋出會又接檔上演。 連日來，這兩場先後腳舉行的5G科技盛會，引發了業界廣泛的關注。以5G為基礎建構的高速、移動、安全的新一代通信基礎設施，正在為各行各業的數字化轉型注入新的動力。 11月26日，在MediaTek的釋出會上，正式推出業界期待已久的面向高端旗艦市場的內建式5G晶片, 從今年5月釋出5G SoC以來，首度釋出正式命名：天玑1000 。 據悉，天玑1000是MediaTek 首款5G移動平台，內建5G數據機，采用7nm工藝制造，支援多種全球最先進的技術，并針對性能進行了全面提升。 作為全球首款旗艦級A77架構晶片，該晶片CPU方面為4 × A77+4 × A55，最高主頻為2.6Ghz;GPU為Mali-G77 MP9;APU方面更新為APU 3.0，2大核+3小核+1微核。安兔兔跑分達到驚人的51萬。
特别值得一提的是，這款晶片支援5G雙模和雙載波聚合技術，雙載波這個功能實際上就是4G網路的2CA，用多一個頻道來讓使用者享受到更廣的5G信号覆寫和更快的5G網速。 MediaTek 高端5G晶片的釋出，意味着全球首顆支援5G雙載波聚合技術的晶片正式向業界見面。 雙模和雙載波是一個新概念，可能很多人無法了解。在筆者看來，雙模和雙載波聚合技術就像《射雕英雄傳》武學天才周伯通的雙手互搏的技能“一神守内，一神遊外，雙手使不同武功招數，兼顧攻防，兼顧短攻和近擊的配合”一樣，它最革命性的地方在于讓我們的使用者既享受到了高速、低延遲的網絡連接配接，又兼顧了“走到哪兒用到哪兒”的廣覆寫。 MediaTek 天玑1000的釋出，也讓業界重新開始審視晶片産業的競合發展格局，未來我們的晶片産業到底駛向何方，中國乃至全球的5G産業的消費應用前景如何，像MediaTek這種兼顧技術高度和場景應用的內建晶片，能否引領産業趨勢。今天，我們就來讨論這些話題。 5G晶片未來格局展望：一家獨大還是三足鼎立? MediaTek 5G SoC晶片釋出會時間處在一個特殊的曆史時期，中國的5G牌照已經全面下發，一方面多家搭載高通5G晶片的廠商虎視眈眈即将下場，另外一方面政策利好不斷釋放。是以，釋出會前後業界頻頻探讨的一個話題就是“未來5G晶片市場，誰主沉浮”? 事實上，Intel已經退出5G基帶研發，還在本月宣布了和MediaTek開展PC端的5G合作。現在隻剩下華為、高通、MediaTek成了三家鼎立的局面，隻是這三家的發展情況各不相同。 華為是公認的全球5G上司者，無論從5G的最初标準制度，還是5G的晶片乃至相關的終端裝置研發，以及在to B市場5G基站的出貨等等次元來看，都是當之無愧的全球5G産業“一哥”。 高通同樣在5G時代進行提早布局，早在2017年骁龍X50 5G數據機就做了釋出。在2019年初，業界普遍認為所有的高通系5G手機都将是骁龍855處理器+高通X50 5G基帶的組合，包括小米、OPPO等國産品牌在内都是如此。然而，5G的主要市場在中國(尤其5G發展初期幾年)，中國移動一條規定幾乎将高通打入冷宮，這個規定就是從明年1月1日起，非獨立組網的5G手機不能入網，隻允許獨立組網的5G手機入網。很顯然，非獨立組網的X50發展前景不容樂觀，後期當然會有補救措施，但整個布局就此被打亂。 而MediaTek這一次推出的雙模雙載波5G晶片天玑1000，除了上述領先行業的特性, 它還内置了WiFi6，這項最新的網絡協定新标準，能提升網絡中每單一終端吞吐量的提升、覆寫範圍的擴大、終端更久的電池續航等等，而且對于最新、最先進的安全協定WPA3也有良好的支援。而相比之下，有廠商采用了外挂WiFi6，而非内置。
不難看出，從落地能力來看，截止目前全球5G晶片産業呈現出來“三強争霸，多強追趕”的局面，而“三強”座次也清晰的出爐：華為、MediaTek、高通! 當然，這一切也都充滿變數。 客觀的來說，5G晶片廠商的發展水準與否，本質來說是國家和國家之間的5G産業競争。相比2G到3G，乃至3G到4G的進階，5G的發展速度要超過我們的想象。而且相比過往幾代網絡通信技術，中國這次不是旁觀者和追随者，而是扮演了領銜主演的角色，全球三大5G晶片巨頭，中國獨占兩席。 MediaTek何以搶跑5G時代：提前布局，率先突破 為什麼看似發力比較慢的MediaTek，這次出手就釋出了創新多項“世界第一”的5G晶片産品以及解決方案?原因很簡單：相比其它同行，MediaTek是一個“嘴笨”的企業，很多事情做了不說，喜歡在背後耕耘，産品沒有大的突破絕對不會和觀衆見面。 在我看來，MediaTek何以搶跑5G時代，原因就在于其提前默默布局，才實行了代表行業的率先突破。 早在2017年，MediaTek就已與營運商合作進行5G部署實驗。同年底，MediaTek技與全球科技及電信上司企業共同發表聲明，宣布首發版5G新空口( NR，New Radio) 标準制定完成。 2018年6月，MediaTek公布了其首款5G多模整合基帶晶片Helio M70，并且于年底正式對外亮相。Helio M70是支援2/3/4/5G的晶片, 不僅支援5G NR，還可同時支援獨立組網(SA) 及非獨立組網(NSA)，支援Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G 關鍵技術。 2019年6月，MediaTek推出第一代5G系統單晶片(SoC)，使用了7nm工藝與ARM剛釋出的Cortex-A77核心，并且內建了5G基帶Helio M70。宣布Cortex-A77的同時，ARM還帶來了新一代Mali-G77 GPU，采用了全新架構Valhall，這是目前唯一一款A77+G77架構的5G晶片。 2019年11月26日，MediaTek在全民期待聲中，終于正式對外推出面向高端旗艦市場的內建式5G晶片。除了上述特性，天玑1000在5G基帶功耗方面，相較競品在輕載時節省42%功耗，重載時節省49%。GPS方面，支援雙頻GNSS定位系統，提供慣性導航，各項名額，均達到了業界領先。
MediaTek在5G領域的長期積累和投入，才有了今天的可以落地和應用的産品。與此同時，高通最新的5G晶片估計也不會搭載5G雙模雙載波，而是想當然的按照高通的思路來開發。有了5G雙模雙載波的支援，同樣都是5G手機，使用MediaTek晶片的實際體驗必然要優于其它廠商。 毫不誇張的說，MediaTek是最懂中國市場的企業之一，而且因為MediaTek一直以來的“業界良心”标簽，最終搭載MediaTek晶片的手機，也會呈現“更加适配應用需求”的落地能力，進一步增強競争力。 技術創新賦能行業 高端晶片助力5G産業“消費更新” 這兩年我們一直談消費更新，5G作為當下最為熱門的消費熱詞，自然也要迎來消費更新。 然而關乎5G的消費更新，工藝、技術、跑分等名額固然重要，但更重要的還在于應用，一切缺乏應用的消費更新都是僞消費更新。 無獨有偶，日前國務院辦公廳印發《關于促進平台經濟規範健康發展的指導意見》，特别提到加強網絡支撐能力建設。深入實施“寬帶中國”戰略，加快5G等新一代資訊基礎設施建設，優化提升網絡性能和速率，推進下一代網際網路、廣播電視網、物聯網建設。 這個政策就是鼓勵我們的相關企業，在5G時代通過高性能的産品開發，優化網絡性能和效率，加速的應用到我們的生産、工作、生活等場景。 MediaTek晶片研發的思路，從來都是以應用為王，為落地不斷的進行自我突破和探索。借助7nm工藝及最新CPU、GPU和APU技術，可大幅提升性能并實作超快速連接配接，使其能給基于消費應用場景，給我們的廣大使用者帶來更高品質的5G體驗，比如更為快速的視訊點播、流暢的競技遊戲體驗等等。
我還是那句老話，早已經成為“行業基礎設施”的MediaTek所提供的不僅僅是一顆小小的晶片，而是軟硬體整體解決方案，也是衆多廠商的重要合作夥伴。通過Helio M70基帶，MediaTek可為合作夥伴和客戶帶來全新的5G網絡解決方案，推動5G産業的持續發展。