在iPhone 13系列釋出之後就有消息傳出下一代iPhone 14将不再使用劉海屏，而是改用挖孔屏設計，也是在這之後網上傳出了很多版本的挖孔屏，如“感歎号”、“小點”等等，近期洩密者ShrimpApplePro釋出了一張據稱是iPhone 14螢幕面闆的照片。
從圖中可以看到面闆上有兩個孔，呈現“感歎号”模樣，不過其中的圓形小孔是紅外傳感器，這會被隐藏在螢幕下方，并不可見，這樣一來iPhone 14系列正面最終呈現的效果應該會是一個“藥丸”挖孔屏。當然，不隻是ShrimpApplePro以為爆料者放出了照片，開發者Jeff Grossman等爆料者都放出了iPhone 14系列的挖孔屏設計，并且與ShrimpApplePro所爆出的設計都驚人的一緻（有些是工程模型機諜照或PS渲染圖）。
可以看到，挖孔前置攝像頭與手機頂部邊框有一段距離，感官上比此前爆料的感歎号挖孔屏更出色。與目前安卓旗艦最大的差别就是蘋果将開孔放在了中間，而安卓手機則是放在了螢幕左/右上角，@DylanDKT在推特上聲稱，蘋果的FaceID硬體被放置在顯示屏下。從目前來看，這一方案似乎已經定了下來，并且已經進入了設計驗證和真機多場景測試的階段。
這些爆料跟知名蘋果分析師郭明錤、馬克·古爾曼去年年底的預測一緻，他們都表示2022年的iPhone 14Pro和14ProMax将采用打孔屏，前置攝像頭放在打孔處。顯示器行業顧問羅斯·楊（Ross Young）此前聲稱，Pro機型将在顯示屏下安裝Face ID。這裡需要注意，挖孔屏或許隻出現在iPhone 14 Pro系列上，至于iPhone 14和iPhone 14 Max或許依舊是劉海屏。此外，郭明錤在報告中還稱，蘋果的屏下指紋計劃最早要到2023年才會發生。
除了手機正面，iPhone 14的外殼或采用钛合金，還會用一種新的噴砂工藝，讓手機表面更加有光澤，超薄氧化物表面塗層還能應對沾染指紋的問題。
在硬體配置方面，此前有傳聞iPhone 14系列将搭載A16晶片，5nm++工藝，性能提升16%，近期有消息傳出今年蘋果會繼續提升iPhone的存儲，最大容量可能會提升到2TB，滿足使用者拍攝視訊的需求以及裝下更大的系統、軟體更新。
不過閃存會改用QLC，與TLC相比雖然速度慢一些、壽命短一些、穩定性差一些，但是它更便宜，有業内人士分析蘋果或許會通過一系列的技術會讓它在速度、壽命、穩定性上趕上TLC。至于改用的原因，有人說是為了節約成本，也有人說是因為閃存晶片不足，蘋果不得已才會采用QLC閃存。據悉，iPhone 13系列沒有沿用三星的TLC閃存顆粒，而是選擇了铠俠，就是因為成本問題。
除此之外，iPhone 14系列還會首次搭載4800萬像素主攝，更新主攝的傳感器尺寸支援8K視訊錄制。售價上，2TB的頂配版可能會超過16000元。
爆料者DylanDKT還稱，抛開iPhone 14系列，蘋果還會在2022年上半年推出新款iPhone SE，與上代相同設計，更新5G功能，售價會在2999元左右，這樣一來2022年蘋果基本上可以實作3000元—16000元全價位覆寫，對于準備沖擊高端市場的安卓廠商來說無疑會帶來很大的壓力。