減少對高通依賴 蘋果自研基帶2023年投入使用

【PChome手機頻道報道】蘋果在産品供應上奉行風險分攤的政策，各個零件的供應商一般都有多家，進而可以避免出現供貨問題。不過基帶晶片可能是個例外，目前蘋果的5G基帶就完全依賴高通，顯然這是蘋果要極力避免的，而蘋果的自研基帶也在全力研發之中。

據供應鍊最新消息稱，蘋果的自研基帶晶片将會在2023年開始投入使用，台積電将是這顆晶片的獨家代工廠商，基帶晶片将使用5nm工藝制造，年産能達12萬片。而從5nm的工藝來看，蘋果應該會采用獨立基帶晶片，而非更極限的內建方案，畢竟蘋果的新晶片肯定會采用4nm甚至更先進的工藝制造。

對于蘋果啟用自研晶片的做法，高通之前就已經有所暗示。高通稱，2023年在iPhone基帶訂單中的份額将下降至20%左右，而這其中的最大原因，無疑就是蘋果自研基帶的使用了。

蘋果使用自研基帶後，消費者最關心的無疑就是iPhone手機的信号表現了。蘋果曾經使用過的英特爾基帶，就由于性能方面的表現不佳，不被消費者所認可。蘋果手機信号差的原因，也大多被歸結于英特爾基帶的使用。在蘋果改用高通基帶後，蘋果手機的信号不佳問題得到了一定的緩解。

在以10億美元的價格收購了英特爾的數據機部門後，蘋果正式開啟了自研數據機的道路。單以蘋果現在的信号表現來看，顯然基帶并非是信号差的主要因素。在使用自研晶片的iPhone機型推出過後，能夠保持現在的信号表現，其實就是蘋果自研基帶的成功了。