閑來無聊，和大家說說為什麼5G手機晶片要選擇內建的。首先大家要知道一件事，什麼是5G晶片。5G與4G最大的差別就是網絡能力，主要有基帶晶片決定的。基帶支援5G，那就是5G手機晶片。這顆小小的基帶晶片幾乎成為兵家必争的技術高地。
目前基帶晶片有兩種方案，一種是左邊的內建方案，在SoC晶片上內建一顆基帶晶片，另一種是右邊的拼片方案，在SoC晶片的外面挂着一顆基帶晶片。目前旗艦的內建晶片有麒麟990，旗艦的外挂晶片有骁龍865。
骁龍865雖然CPU分數很高，但是外挂的基帶晶片就如上圖所示，跑車賊牛但是發動機在上面，功耗控制、信号穩定性上面都要略差于內建基帶。而內建基帶獨門獨戶不用額外的功耗和主機闆之間的能耗損失，比外挂基帶性能發揮的更好。
就拿小米10 PRO來舉例子，無論是戶外下載下傳速度還是室内下載下傳速度，與采用內建晶片的榮耀V30 PRO來對比都要弱一些。這也是因為外挂基帶的信号穩定性不足。小米作為 一個手機供應商是沒有優秀的通信技術去優化這塊的，導緻對于骁龍865的調教能力不足，5G信号會丢失很多。榮耀呢，有智能通信實驗室，OTA實驗室，可以7X24小時不間斷的測試信号，并且手機上也采用了特殊的天線設定，保證天線可以接受充足信号，同時不會帶來額外的信号損失，讓內建晶片的基帶發揮出全部性能。
最近小米10系列還被爆出wifi信号斷流的現象，工程師進行系統優化之後依然沒辦法修複問題。雖然不是大範圍鋪開的問題，但也暴露小米的核心技術并不到位。在核心技術不到位的情況下，使用外挂基帶沒有将損失的信号優化回來，導緻信号問題頻出。這也就是為什麼雷軍在釋出會上沒有大篇幅的對5G技術進行講解吧。5G手機晶片內建是大方向，麒麟990一步到位，我相信下一代的高通晶片，肯定也會采用內建技術。