強勢如蘋果，最終也不得不在5G面前低下頭。
恭喜高通，也恭喜蘋果。
在長達兩年多的法律訴訟鬥争後，雙方終于決定握手言和。當地時間4月16日，蘋果與高通在聖地亞哥聯邦法院達成和解協定，雙方撤銷在全球範圍内的法律訴訟，同時簽訂了一項為期6年的供應協定和專利許可協定。
據蘋果官網的新聞稿，該和解協定中包含蘋果向高通支付一筆費用，具體數額未知。作為和解協定的一部分，高通公司還将終止與蘋果裝置合約制造商的訴訟。
和解消息一出，高通股價股價飙升22%，創下2019年來最大漲幅。巧的是，也正是同一日，蘋果現在的數據機供應商英特爾則宣布要退出5G智能手機數據機業務。
這兩個消息同時公布顯然不是湊巧，英特爾在5G上的“疲軟無力”可以說是高通和蘋果和解的關鍵推動因素。
先來回顧一下高通和蘋果的愛恨情仇，雙方的法律訴訟戰始于2017年1月，最大的沖突在于專利授權費用的收取。
高通主要為蘋果提供數據機modem晶片，該晶片主要負責處理手機發出的模拟信号及通信，手機可以接打電話、上網全都依賴于此。由于高通一直按照整機銷售的價格來抽取提成，是以蘋果後期賣的越來越貴，高通收的專利費用也越來越多。庫克認為這種收費不合理，将高通告上了法庭，而高通則是在全球各地通過法律手段來達成禁售iPhone的目的。
毫不誇張的說，近幾年，雙方一直處于對簿公堂的狀态。這種“兩敗俱傷”的鬥争，讓高通的股價一跌再跌，也讓蘋果在5G方面陷入了無芯可用的尴尬境地。
在4G時代，蘋果可以将數據機晶片的業務交給英特爾，但是5G的到來改變了這一局面。
蘋果原計劃繼續采用英特爾的基帶晶片，然而由于技術原因，英特爾計劃在2020年左右才能提供 5G多模數據機晶片的量産。這對于在5G方面已經慢半拍的蘋果來說，顯然不合适。
之後，供應鍊消息稱蘋果有意向三星電子采購5G基帶晶片，但三星以産能不足的理由拒絕了。
有趣的是，在這期間，華為向蘋果抛去了橄榄枝，願意為蘋果提供自家的5G基帶晶片巴龍5000。
在5G上處于被動态勢的蘋果，此刻選擇與高通和解，也意味解決了5G基帶晶片供應的難題。如果不是因為高通在5G基帶晶片上的“強勢”，以及英特爾的“疲軟”，蘋果可能不會“就範”，選擇和高通和解。
如今蘋果高通的關系終于破冰，隻能說是對于雙方都是個好消息，高通股價上去了，蘋果的5G手機也能安排上了。遺憾的是，強勢如蘋果，最終也不得不在技術面前低下頭。