地平線B輪融資估值達30億美金，半導體巨頭和頂尖汽車集團聯合領投

6億美金的B輪融資結束後，地平線估值達30億美金，成為全球估值最高的AI晶片獨角獸。

2019年2月27日，具備全球領先邊緣人工智能晶片技術的AI創業企業地平線(Horizon Robotics)公告由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投的B輪融資，獲得6億美金左右的投資，估值達30億美金。參與本輪融資的其他機構與戰略合作夥伴包括：中國泛海控股集團旗下泛海投資、民銀資本、中信裡昂旗下CSOBOR基金和海松資本等。同時，本輪融資還獲得了包括晨興資本、高瓴資本、雲晖資本和線性資本等現有股東加持。這也是繼2017年下半年獲得由Intel領投的超過1億美金的A+輪融資之後，成立僅三年多的地平線再次獲得重量級投資。至此，2018年全球排名前三的半導體企業中有兩家成為了地平線重要股東。而國内數家一線汽車集團給予地平線的上億美金投資，也成為中國車企目前在人工智能領域最大規模的投資。本輪融資正式宣告地平線成為了全球最有價值的專注于人工智能晶片和邊緣人工智能計算的初創企業。

地平線創始人、CEO餘凱博士表示：“成立三年多以來，地平線緻力于成為邊緣人工智能晶片和計算平台的全球上司者，讓智能駕駛汽車等各種智能終端On the Horizon，讓每個人的生活更安全，更美好。目前，地平線創立之初倡導的軟硬結合與邊緣計算已經成為全球人工智能領域的重要趨勢。本次融資引入的重要戰略夥伴和資源将進一步加速地平線的研發和商業化步伐，打造On the Horizon的生态型商業模式，做OEM，Tier1供應商，內建商和行業解決方案商背後的賦能者，積極參與自動駕駛、智慧城市、智慧零售、智能機器人等重要領域的偉大程序，與合作夥伴們共同迎接全球智能化時代的到來。”

SK中國總裁吳作義先生表示：“地平線在全球範圍内有着卓越的技術産品實力與頂尖的人才陣容。尤其是在人工智能處理器以及自動駕駛領域的傑出産品與方案令人印象深刻。SK集團在5G網絡、半導體，自動駕駛和智慧城市等領域有着領先的産業布局。相信此輪資本層面的戰略合作能激發更多創新，推動雙方的産業格局的互補與優化，為全球自動駕駛與通信産業帶來新驚喜。”

2017年，地平線大規模流片并釋出了中國首款邊緣人工智能處理器——專注于智能駕駛的地平線“征程”系列處理器與專注于AIoT邊緣計算的地平線“旭日”系列處理器。2018年，地平線成功将其技術先發優勢轉變為獨特産品路徑，依托其獨特的軟硬結合人工智能處理器技術，地平線相繼釋出了Matrix自動駕駛計算平台與和地平線XForce邊緣AI計算平台。其中地平線Matrix自動駕駛計算平台于2019年初獲CES創新獎。目前，地平線Matrix自動駕駛計算平台已向世界頂級L4自動駕駛廠商大規模供貨，成功開創了中國自動駕駛晶片類産品商業化落地及開拓全球市場之先河。2018年底，地平線推出依托Matrix計算平台的地平線Navnet衆包高精地圖采集與定位方案等具備強大市場競争力的軟硬一體解決方案，并已開始逐漸落地。在智能駕駛領域，地平線與全球汽車市場頂級Tier1和OEMs的合作關系不斷拓展縱深，合作夥伴包括奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽、廣汽等。

在AIoT領域，地平線“旭日”系列處理器已成功賦能20多家領先的裝置供應商，這也使得地平線“旭日”成為2018年全年國内出貨量最大的邊緣人工智能處理器之一。依托搭載旭日處理器的智能攝像頭産品及解決方案，地平線已助力多個國家級開發區智慧城市、智慧交通建設，賦能多個智慧社群、智慧樓宇，并支援SK電訊、百麗國際、永輝超市、龍湖地産等合作夥伴實作智能化更新。而不久之前，搭載地平線終端語音方案的小米AIoT領域重量級産品——小愛觸屏音箱正式釋出，則标志着地平線智能語音技術在國内市場實作重量級合作落地。地平線邊緣計算人工智能晶片和軟體方案正朝着“綜合環境感覺+多模人機互動”的全面AI能力加速前進。

地平線具備覆寫“算法、晶片、軟體、硬體系統”的全棧綜合實力。在本輪融資的促進下，地平線将繼續投入更多資源用于産品研發，其車規級計算平台和第三代晶片架構有望在年内取得突破性進展。地平線方面表示，該輪融資為地平線帶來了重要的戰略資源與豐富的人工智能落地場景，為地平線的企業發展注入了澎湃動力。未來，地平線将繼續攀登邊緣計算人工智能處理器這一人工智能領域的“珠穆朗瑪峰”，并向着“成為邊緣人工智能晶片和計算平台的全球上司者”這一願景不斷邁進，豐富技術落地場景，以開放生态賦能行業夥伴，為推動人工智能産業向前發展作出積極的貢獻。