華為目前已經獲得30個5G商用合同，已經出貨超過25000個5G基站。
就在剛剛，華為推出了業界首款5G基站核心晶片天罡晶片，5G多模終端晶片Balong 5000（巴龍5000）以及基于該晶片的首款5G商用終端5G CPE Pro。
華為：讓5G基站更簡單
據悉，天罡晶片支援200M頻寬頻帶，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實作5G，預計可以把5G基站重量減少一半。華為常務董事、營運BG總裁丁耘透露，天罡晶片擁有超高內建度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。
5G如果要實作大規模商用覆寫，最關鍵的就是基站的建設。丁耘也在現場展示了華為的5G基站，從外觀上來看，該基站是4G基站體積的一半，約半米高。丁耘提到目前的5G裝置是4G容量的20倍，比4G基站的安裝更簡單。根據測算，5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。
另外，華為的5G基站商用發貨數量已超10000個，在5G技術和商用上，均處于行業領先地位，是行業内唯一能提供端到端的5G全系統廠商。丁耘表示，華為已經獲得30個5G商用合同，已經出貨超過25000個5G基站。
華為的5G折疊屏手機來了
餘承東在現場表示，華為還将在MWC期間釋出全球首台5G折疊屏智能手機，搭載麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。
Balong 5000也是華為今天剛剛推出的5G多模終端晶片。據悉，其體積小、內建度高，能夠在單晶片内實作2G、3G、4G和5G多種網絡制式，能耗更低，效能更強，同時支援NSA和SA架構。同時，Balong 5000可以支援多種豐富的産品形态，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。
而華為這次推出的5G商用終端5G CPE Pro，也是全球速率最快的5G CPE（接收wifi信号的無線終端接入裝置），其搭配了華為5G終端晶片Balong 5000。餘承東稱，這款5G CPE支援華為智能家居協定，其覆寫增強達30%，支援WI-Fi 6，多裝置上網速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi。
在5G方面，華為一直走的很快，去年的MWC它們釋出了5G端到端的解決方案。而這次晶片和5G終端的釋出，也意味着他們在5G建設上一次新的突破。
同時，在今天的釋出會上，華為5G産品線總裁楊超斌表示，華為率先突破5G規模商用的關鍵技術，率先開始全球規模商用。華為也将在今年的春晚中，首次嘗試用5G技術直播4K春晚。
不過，華為在海外的5G建設推進并不是特别順利，尤其是在美國政府的幹擾下，此前，根據路透社的報道，德國政府正商讨排除華為參與5G網絡建設一事。
此外，澳洲和紐西蘭已經明令禁止使用華為技術。英國、日本也正在考慮停止使用華為裝置。
但是在5G商用方面，華為一直處于行業領先地位，對于這些禁止華為5G裝置的國家來說，又何嘗不是一次損失。