利揚晶片：公司有向華峰測控、關聯科技采購測試裝置

集微網消息，近日，利揚晶片在接受機構調研時表示，公司有向華峰測控、關聯科技采購測試裝置。分選機和探針台主要以進口裝置為主，國産和進口裝置仍有一定的技術差距。公司在裝置選型上遵循一緻性、可靠性、穩定性、精密度等方面作出綜合評估。

利揚晶片稱，公司與封測一體公司相比，封測一體公司更多專注于封裝領域的研發，聚焦于實體學、材料學、力學等技術，其測試更多是屬于自檢，也就是在封裝完成後進行配套測試檢驗，測試的内容主要是晶片的基本電性能測試和接續測試。

公司作為獨立第三方內建電路測試公司，專注于測試領域的研發，聚焦于晶片電子電路、性能、邏輯功能、信号、通信、系統應用等技術；公司在産業鍊的位置為獨立第三方，僅提供專業測試服務，測試報告更加中立、客觀。

關于獨立第三方的市場空間，利揚晶片指出，獨立測試的行情資料是比較難擷取到公允、中立的資料；根據我們的一些預測和中國台灣工研院資料，晶片測試大概占6-8%，目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金，IDM的銷售額約3,000億美元，測試代工市場規模大概在60-70億美金之間；我們的願景是做全球最大的測試基地，我們将在人才、技術、産能等方面投入加大，加快發展速度；公司按以往的複合增長率及現有資本支出規模，公司在2020年度業績說明會上提及未來發展目标：預計近幾年将保持平均年複合增長率保持30%以上；公司已制定中長期發展目标：3年翻番，5年10億的營收規模。

至于如何實作獨立第三方測試快速發展，利揚晶片表示，分工合作的商業模式讓中國台灣在半導體領域站在全球第二，産業規模決定分工的深度。随着産業規模的放大，晶片複雜性及內建度越來越高。封裝企業會有部分測試，主要是國内尚未有一定體量的測試企業可以比對設計公司，目前兩種模式是并存的。公司經過10年的技術累積，已積累了比較主流領域的測試技術，借此希望實作彎道超車。公司将通過資本市場力量實作更快的發展速度，加大資本支出和研發投入。

測試定價方式方面，利揚晶片稱，公司測試服務定價的影響因素和影響機制：（1）測試裝置：常溫、低溫、高溫探針台/分選機及其他配置；（2）測試工藝流程：不同類型的晶片會有測試工序的差别，例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序；（3）環境因素：生産工廠中的房間的潔淨度和溫濕度要求差異，生産潔淨工廠中的房間有萬級、千級、百級等差别，溫濕度要求精準控制。例如CIS産品需要百級以上潔淨工廠中的房間，算力晶片要求溫度控制在正負1℃以内；（4）技術難度: 不同的客戶産品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資曆、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性，則價格更高。除上述因素外，還受品質要求、服務要求、測試的訂單量、産能需求等影響。

目前公司再融資計劃正有序地進行中，已積極準備第一輪回報回複；根據股票發行方案，公司預計投入達産後年均可産生64,571.98萬元。

産能擴充方面，利揚晶片表示，公司将根據市場情況，主動為客戶的未來産能需要做出的合理預判，提前布局相應的産能，持續優化産能結構，将積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力等領域的晶片測試産能投入，并将優先選擇全球知名的測試平台。

據悉，公司更加傾向與內建電路設計公司合作，目前封裝廠的封裝産能和測試産能并不完全比對，但不排除也會和封裝廠合作，未來存在一定的合作機會。

此外，利揚晶片表示，圓測試和晶片成品測試與客戶的産品類型相關，我們配合市場的産能需求，未來也會因不同客戶不同産品類型發生變化。公司一直倡導并踐行內建電路分工合作的商業模式，将不斷覆寫不同類型的晶片，為客戶提供內建電路的“美食街”。

（校對/Arden）