時間來到了 2022 年，大家對今年的蘋果新品也充滿了期待。
近日，消息一向靠譜的彭博社記者 Mark Gurman 在最新一期的 Power On 時事通訊節目中，爆料了關于蘋果将在 2022 年釋出的産品。
包括 iPhone 14、iPhone SE、Mac 系列和 AR 裝置。
截至目前，外界已經有了許多關于 iPhone 14 的傳聞。
包括采用打孔屏設計，攝像頭将與機背平齊，取消實體 SIM 卡槽等。
其中一些消息陸續得到了多方消息人士的證明，比如打孔屏。
Mark Gurman 表示，蘋果将在今年秋季推出 iPhone 14，并将取消劉海，采用打孔屏設計。
當然，Face ID 不會被放棄，而是會被隐藏在螢幕下方。
從目前外界傳出的消息來看，iPhone 14 将移除劉海，采用打孔屏設計，已經基本可以确定。
但蘋果最終将以何種方式設計打孔屏，目前還沒有定論。
目前有三種較為主流的推論，分别是類似安卓手機的圓形切口，感歎号形狀和直線形狀。
從技術角度而言，可行性比較高的顯然是直線形狀。
目前，蘋果可能無法完全做到屏下 Face ID，除了前置攝像頭以外，其他一些 Face ID 的傳感器可能也需要打孔。
是以，打孔的面積可能會相對大一些。
當然，對于大部分使用者來說，不需要打孔、沒有劉海的真全面屏 iPhone 才是大家所期待的。
從設計美學的角度來看，這種設計是最完美的。
100% 的全面屏 iPhone 作為大家對未來 iPhone 的美好想象，值得期待。
根據目前外界的傳聞，iPhone 14 系列将移除 mini 機型，加入 iPhone 14 Max 作為代替，組成四款機型。
不出意外的話，這四款機型将在今年 9 月的釋出會上正式推出。
在 mini 機型被砍掉後，對小屏手機有需求的使用者，想必也十分關注新款 iPhone SE 的消息。
對此，Mark Gurman 表示，支援 5G 的新款 iPhone SE 将在今年上半年正式推出。
根據此前外界的消息，新款 iPhone SE 将延續上一代産品的外觀，采用 4.7 英寸螢幕尺寸，并搭載與 iPhone 13 同款的 A15 晶片與高通 X60 5G 基帶。
最新消息顯示，新款 iPhone SE 的定價将被設定在 2500 元以下。
喜歡小屏手機的小夥伴可以關注一下。
除此之外，關于蘋果将在今年釋出的其他産品，Mark Gurman 也帶來了最新消息。
據 Mark Gurman 稱，蘋果将為 2022 年款的 MacBook Air 搭載 M2 晶片，預計該晶片将擁有 8 核 CPU，9 核或 10 核的 GPU，比 M1 晶片「略快」。
另外，蘋果還将在今年推出更小的 Mac Pro 台式電腦，配備多達 40 核的 CPU 和 128 核 的 GPU，以及新的 Mac mini 和更大的 iMac。
蘋果預計将會在 WWDC 之前完成從英特爾晶片向 M 系列晶片的過渡，是以這些全新的 Mac 産品将會在今年上半年釋出。
另外，蘋果首款 AR 裝置也将在 2022 年推出，這将會是今年釋出會上的重頭戲之一。
Mark Gurman 預測，蘋果最早可能會在 2022 年的 WWDC 開發者大會上釋出這款産品。
從目前的消息來看，今年蘋果要釋出的産品包括 iPhone 14、iPhone SE、全新的 Mac 系列以及首款 AR 裝置。
距離現在最近的新品是 iPhone SE ，可能會在 3 月釋出。
今年的蘋果新品即将拉開帷幕，敬請期待。
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