VR移動端裝置發熱一直以來都是一個讓各大企業頭條的問題。
VR遊戲應用對處理器性能的要求很高，基本上隻有高端旗艦級SOC才能滿足移動VR運作标準，比如Daydream要求處理器最低差不多也要骁龍820級别。更要命的是，即便是骁龍820，運作VR應用也是滿負荷運作，在手機散熱條件下，火爐之名不可避免。
具體而言，VR需要每一個訊框新内容的高資料更新率，還需要運算來自多個傳感器的資料，并在18ms之内以更新的視覺效果來響應，以跟上使用者的頭部運動。
手機平闆等裝置采用被動散熱，它們無法支撐更高功耗的處理器了(這還是托大屏手機增加散熱面積後的福)。而VR遊戲應用圖形分辨率極高，重新整理率要求高，處理器還需要以極低延遲處理各種傳感器資料，保證頭部追蹤正常。實際上運作VR時移動處理器一直處于較高負載狀态，很多時候都超過散熱極限了。
目前晶片制程技術已經達到14nm級别，摩爾定律逐漸失效，廠商通過深度優化工藝、架構改良提升的性能功耗比十分有限，而VR應用高性能的需求也不可能發生很大的變化，是以移動VR(尤其是手機VR)發熱嚴重的問題恐怕很難解決。
原文釋出時間：2016-11-30 08:36
本文作者：JOKER
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