一個初具形式的IC設計公司的架構如下:(以下内容不特指任何具體公司,隻是一些行業的參考機構設定.)
1、董事長向董事會負責。
2、董事長助理負責協助完成董事長的行程安排、計劃實施和會議總結等其他事項。
3、其他下轄二級部門由各部門總監負責(如人事部)。
4、人事部:負責 ----- 薪酬,考核,招聘,教育訓練等。
5、财務部:負責 ----- 報帳,發票,進帳,出賬,稅務等。
6、行政部:負責 ----- 文秘等。
7、研發部:下設 ***** 項目管理 、模拟、數字、算法、固件、測試&應用等。
8、市場部:負責 ----- 市場、銷售、客服等。
9、營運部:下設 ***** 生産管理、營運管理等。
10、品質部: 負責 ----- 供應商品質,設計品質,流程體系,可靠性品質。
其中三級部門由各部門經理負責,主要職責:
7.1、項目部 負責項目立項調研,牽頭項目規劃和執行
7.2、模拟研發 負責完成産品需的模拟子產品(射頻、AD等)
7.3、數字研發 負責開的數字子產品 上承模拟部門 下接固件研發部門
7.4、固件研發 負責開發IC内部估計、優化相關性能
7.5、算法研發 負責項目所需算法研究和實作
7.6、測試與應用 負責産品測試、客戶支援、應用開發
9.1、生産管理 負責 倉儲、生産安排
9.2、營運管理 負責 資源開發、采購、計劃