一个初具形式的IC设计公司的架构如下:(以下内容不特指任何具体公司,只是一些行业的参考机构设置.)
1、董事长向董事会负责。
2、董事长助理负责协助完成董事长的行程安排、计划实施和会议总结等其他事项。
3、其他下辖二级部门由各部门总监负责(如人事部)。
4、人事部:负责 ----- 薪酬,考核,招聘,培训等。
5、财务部:负责 ----- 报销,发票,进帐,出账,税务等。
6、行政部:负责 ----- 文秘等。
7、研发部:下设 ***** 项目管理 、模拟、数字、算法、固件、测试&应用等。
8、市场部:负责 ----- 市场、销售、客服等。
9、运营部:下设 ***** 生产管理、运营管理等。
10、品质部: 负责 ----- 供应商品质,设计品质,流程体系,可靠性品质。
其中三级部门由各部门经理负责,主要职责:
7.1、项目部 负责项目立项调研,牵头项目规划和执行
7.2、模拟研发 负责完成产品需的模拟模块(射频、AD等)
7.3、数字研发 负责开的数字模块 上承模拟部门 下接固件研发部门
7.4、固件研发 负责开发IC内部估计、优化相关性能
7.5、算法研发 负责项目所需算法研究和实现
7.6、测试与应用 负责产品测试、客户支持、应用开发
9.1、生产管理 负责 仓储、生产安排
9.2、运营管理 负责 资源开发、采购、计划