2019 年 11 月，聯發科全新的 5G 晶片品牌「天玑」正式釋出。聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行在接受外媒采訪時提到：
「過去的兩三年對聯發科來說是個艱難的時期，但我們現在已經從中抽身出來，并且做出了很多改變。我希望聯發科不再單純地做一個的『幕後巨人』，我們需要打造一個品牌。」
2019 年對于國内手機市場是個特殊的節點，三大營運商 5G 商用牌照的獲發标志着中國手機市場正式進入了 5G 商用元年，晶片廠商們都相繼推出了 5G 手機 SoC 方案，任何廠商都不想錯過這個關鍵時期，作為行業頭部玩家之一的聯發科自然也不例外。
2 年時間過去，天玑已成長為一個實作高中低端處理器全覆寫的大家族，根據 Counterpoint 的統計資料，聯發科在 2021 年第三季度已經占據了全球智能手機市場 40% 的市場佔有率，列為第一，而這個第一已經連續了五個季度。
而造就這段「後發制人」故事的核心，是天玑對于「旗艦體驗」的不懈追求。
「起」：5G 時代的逆襲起點
聯發科更早地意識到布局 5G 技術的重要性。
5G 可以帶來高帶寬、低延遲時間的網絡傳輸，但在 4G 向 5G 過渡的初期，5G 網絡體驗并不算完整，像 5G 信号少、功耗大或是不能雙卡雙 5G 等都是一些使用者常抱怨的問題，和成熟的 4G 相比，5G 的體驗總是差點意思。
這也是為什麼，頂着當時「最快」5G 之名的天玑 1000 晶片一經釋出，就引起了行業和市場的廣泛關注，5G 市場渴望一個「破局者」來打破使用者的長久以來刻闆印象。
作為天玑品牌開山之作，天玑 1000 并沒有讓大家失望。
天玑 1000 是當時全球首個支援雙載波技術的 5G 單晶片，在 Sub-6GHz 頻段能達到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行峰值速度，這也是同期競争 5G 晶片中的最高速度。
除了快，省電也很關鍵。和同期對手采用外挂基帶的方案不同，天玑 1000 選擇的是更先進、成本更高的內建式方案，将 5G 基帶內建進晶片之中，結合聯發科自家的 5G UltraSave 省電技術，可以有效地節省 5G 通信功耗。
更關鍵的是，天玑 1000 還是首款支援 5G+5G 雙卡雙待的晶片。
「初來乍到」的天玑 1000 之是以能同時攻破晶片內建基帶、5G 載波聚合、5G 雙卡等行業難點，依靠的是聯發科對于消費者需求的深度挖掘，以及在 5G 技術上不遺餘力的研發投入。
根據分析機構 IC Insights 整理的資料，聯發科在 2016 和 2017 年的技術投入占比與增速都要超過半導體廠商的平均水準。
聯發科總經理陳冠州在接受媒體采訪時也曾提到，5G 和 AI 是聯發科近年規模最大的技術投資，至 2019 年聯發科的研發投入已占公司總營收的 25%，其目的就是為了打造「最高端」的 5G SoC，領先行業給使用者帶來了更完善的 5G 體驗。
而在 2021 年，聯發科已投資超過 33 億美金用于高性能計算、無縫連網、低功耗、先進制程以及封裝技術。
如同「六邊形戰士」般的天玑系列 5G 晶片如願地完成逆襲，讓天玑品牌得到了使用者和市場的雙重認可，這對一個新生晶片品牌而言是個不可多得的美好起點。
「承」：擡頭仰望，不如埋頭苦幹
聯發科的技術布局是充滿前瞻性的。
5G 起步階段，聯發科用完善的 5G 技術為使用者帶來最先進的網絡體驗；5G 快速發展時期，消費者的換機欲望大增，聯發科推出天玑 5G 開放架構，為終端廠商在 AI、影像等方面打造差異化旗艦體驗提供強大的底層支撐。
基于天玑 1200 的天玑 5G 開放架構，聯發科為手機廠商在 ISP、APU 等硬體上做個性化的調用提供了更大的空間，可以滿足各種細分市場的需求，像用在 vivo X70 影像旗艦上的天玑 1200-vivo 就是二者深度合作的結果。
Counterpoint 近期的行業白皮書也指出，開放式架構在市場上越來越多地被采用，聯發科天玑 5G 開放平台已成功獲得認可。
站在當下往回看，你會發現天玑在 5G 和 AI 等技術的更新節點都出現得「剛剛好」，這并非偶然，而是基于聯發科長期的技術儲備。
以 5G 技術的研發為例，聯發科早已為未來做好準備。聯發科釋出的新一代 5G 基帶 M80 支援最新的 3GPP R16 标準，和過去隻為「夠用」的 R15 标準不同，R16 帶來的是傳輸速率、穩定性、可靠性的全體驗提升，讓 5G 向「好用」進發。
AI 技術上，聯發科采用了性能和能效表現都更為出色的獨立 AI 處理器，将其引入天玑系列晶片，多次登頂蘇黎世 AI-Benchmark 的移動晶片排行榜，最新旗艦天玑 9000 的 AI 成績甚至要是第二名的兩倍之多。
優異的 AI 性能能為終端在拍攝、顯示、遊戲等場景下帶來更好的體驗，像精準的白平衡、臉部跟焦、調色都離不開 AI 計算，這是目前智能手機技術發展的重要方向。
當這些技術突破積累到一個臨界的量級，一款标新立異的旗艦晶片便自然而然地孕育而生。
「轉」：從「普及者」轉變為「領跑者」
5G 在今年迎來了爆發。
Counterpoint 最新釋出的 2021 年第三季度智能手機晶片報告顯示，全球智能手機出貨量同比增長 6% ，與去年同期相比，5G 智能手機 SoC 出貨量增長了近兩倍。
在 Counterpoint 發表的行業白皮書中，其進一步指出，5G 手機的市場滲透率已達到 40%，5G 終端市場爆發式的增長标志着泛 5G 智能時代的終于到來。
在這種形勢下，作為頭号玩家的聯發科也開始發生轉變——從 5G 市場的「普及者」變為「領跑者」，而聯發科最近釋出的旗艦級 SoC 天玑 9000，便是其在轉變之路上邁開的第一步。
在過去一段時間裡，Android 旗艦晶片的選擇是比較單一的，由于核心體驗拉不開明顯的差距，手機廠商的旗艦比拼地被局限在了系統調教、外觀設計等層面，在趨同的大環境下，消費者的一些訴求難以得到回應。
旗艦級的體驗是需要不斷革新的旗艦裝置去引領的。
何謂旗艦？我們習慣用「旗艦」一詞去定義「最好」，但有些時候兩者并不能完全畫上等号。
例如旗艦級晶片可以帶來超高清、高幀率的畫面，與此同時這也意味着高能耗，如果頂級的畫面表現換來的是滾燙的邊框，那麼這種體驗并不能稱得上最好。
CPU、GPU 和 APU 的算力提升隻是旗艦晶片的「基本盤」，能否在旗艦之争中站穩腳跟，還得看 SoC 晶片的能效控制。
那麼問題來了，被賦予重望的天玑 9000 能如願颠覆旗艦市場嗎？
先看算力性能，首發台積電 4nm 工藝的天玑 9000，相比主流的 5nm、6nm SoC 晶片在計算性能、半導體密度等方面都有不小提升。
早在天玑 9000 釋出之前，聯發科爆出的 100 萬分安兔兔跑分成績就已為它的強悍表現定下基調。
強勁的性能會導緻「發熱」失控嗎？
首先，先進的制程工藝為天玑 9000 的能耗控制打下了良好的基礎，在此之上，聯發科提出了通過 CPU、GPU、APU、ISP 等元件協同合作的「全局能效優化技術」。簡單來說，為了避免「發燒」，這次的天玑 9000 全身都在用力。
以日常浏覽網頁、社交軟體的輕度應用負載為例，天玑 9000 可以比競品節省 38% 功耗，在使用前、後置相機錄制視訊的中載測試下，天玑 9000 分别可以節省 9% 和 12% 的功耗。
而在滿幀運作 MOBA 類遊戲的重度負載下，天玑 9000 可以節省 25% 功耗，手機表面溫度最高可以降低 9 攝氏度。
能效的大幅提升，其實有着很多跨子產品的技術作為支撐。例如在運作高畫質遊戲時，天玑 9000 可以借助高性能的 APU（對比上代性能提升 400％，能效提升 400％）做超分辨率運算，以更低的功耗提供更好的畫質表現。
這種多場景下的「全局能效優化技術」看似複雜，但其帶來的充沛續航、不發燙機身總能被使用者真切地感受到。
「我們始終相信，旗艦市場需要有一個不同的選擇，乃至于應該說一個更好的選擇，一個不發燙的選擇。」聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯說道，可以說，天玑 9000「冷靜」的高能效發揮，便是聯發科對于旗艦市場的精準洞察以及對旗艦級體驗的全新了解。
這樣一款注重能效的旗艦 SoC 的入局，無論是對于日趨單一的旗艦市場還是謀求突破的聯發科本身，都會是個重要的轉折點。
「合」：刻入半導體的旗艦體驗
從突破 5G 行業難點、塑造多個「行業第一」的天玑 1000 ，到瞄準差異化旗艦需求的天玑 5G 開放架構，再到緻力于旗艦功耗最優解的天玑 9000 5G 移動平台，天玑晶片兩年的發展曆程中，聯發科追求旗艦體驗的理念始終貫穿如一。
随着智能手機的發展，一鍵美妝、拍攝 4K HDR 視訊等應用正逐漸成為我們使用手機的日常，這對手機的算力性能、AI 性能提出更高的要求。
未來的旗艦晶片大戰，是先進算法架構之争、能耗控制技術之争，也是綜合體驗之争，5G 旗艦标杆，理應在性能上「先人一步」，在功耗上「耐住性子」。
在 5G 增長的「蠻荒期」，我們對于 5G 網絡充滿了美好的期待，希望利用低延時、高寬帶的網絡體驗來實作雲遊戲、超高清直播等次時代網絡體驗。
然而這些期待至今都未能完全落地，其中的一個重要原因是，我們的 5G 終端還沒「做好準備」。
遊戲、超高清直播，這些技術很大程度上要依賴手機的數據機、CPU、GPU 等核心元件協同作用，算力和能耗的平衡尤為關鍵，市場對于高性能、高能效處理器平台的需求正在不斷擴大。
在連接配接性、AI 性能、多媒體性能等方面帶來旗艦級性能提升的天玑 9000 出現，将為旗艦智能手機的平台帶來更大的可能性，借助 OPPO、vivo 、小米、榮耀等終端廠商的助力，聯發科可以為 5G 市場提供更多個性化的産品。
聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示：
「天玑 9000 的釋出，是我們在旗艦以及高階市場布局的一個重要裡程碑。我們希望通過天玑 9000 的釋出，可以把我們最高端的産品帶到市場，也讓我們的終端消費者能夠從這樣的晶片解決方案中，獲得到更好的使用者體驗。」
用 2 年時間切入旗艦市場，再交出天玑 9000 這樣的高分答卷，天玑迅捷的反應速度背後，是聯發科對前沿技術的前瞻部署、開放性的合作心态以及持續的研發投入，更重要的，是對于使用者旗艦需求的深刻洞察。
未來 5G 手機的市場是巨大的，而苦修兩載的天玑已經做好了不斷為使用者帶來旗艦級體驗的準備。