聯發科今年的旗艦手機 SoC 天玑 9000 勢頭很猛，搭載該平台的量産機還沒釋出，口碑就已經立起來了，新的天玑9000 配置拉滿，有了跟「競品旗艦」掰手腕的底氣。
天玑 9000 這底氣又從何而來？
01
核心性能的超越
天玑 9000 這次 CPU 的更新幅度是前所未有的，采用 1 超大核+ 3 大核 + 4 能效核心的三叢集架構 —— 其中超大核用的是 ARM 最新最強的 X2 核心，頻率達到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz 的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核 —— 乍一看是不是跟隔壁骁龍 8 Gen 1 的 CPU 架構很像？
▲ 天玑 9000 CPU 架構示意 / 圖源：聯發科
▲ 骁龍 8 Gen 1 CPU 架構示意 / 圖源：小米手機微網誌
實際上天玑 9000 的超大核、大核的頻率都要比骁龍 8 Gen 1 更高，直接換來性能的提升 —— 這一點毫無疑問，我們前段時間用 GeekBench 測試了兩款 SoC 的 CPU 性能，結果無論是單核還是多核，CPU 的性能天平都明顯往天玑 9000 一方偏移。
▲ 天玑 9000 GeekBench 成績 - 單核 1266 / 多核 4317
▲ 骁龍 8 Gen 1 GeekBench 成績 - 單核 1188 / 多核 3696
當然啦，CPU的性能可不隻看核心本身的表現，還得看與其它部件的配合能力。
聯發科給天玑 9000 的 CPU 配了 8MB L3 三級緩存、6MB SLC 系統緩存（骁龍 8 Gen 1 隻有 6MB、4MB），要知道，緩存能緩解資料資訊交換的「堵塞」，提升 CPU 與運存之間的通訊能力，加快讀取速度。另外，聯發科在各個子核心都配了 L2 二級緩存，超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特别是四枚能效核心，每兩枚能效核心共用 512KB 的 L2 二級緩存，而那邊高通并沒有給骁龍 8 Gen 1 的小核搭上二級緩存。
另外，這次天玑 9000 不僅支援如今旗艦主流的 LPDDR5 運存，還先于行業支援更新的 LPDDR5X ，據說帶寬能提升 36%，最高頻率能達到 7500MHz。
天玑 9000 的 GPU 圖形處理器進步也非常明顯，采用了 ARM 最新的旗艦 Mali-G710 MC10 十核心 GPU，共計 20 個執行單元，性能提升自然不在話下。此外，還有聯發科的 HyperEngine 5.0 遊戲引擎加持，AI-VRS 可變渲染、CPU 線程優化、智能動态穩幀、可變重新整理率、光線追蹤雙引擎、低延時遊戲網絡等遊戲優化技術一應俱全，在降低遊戲功耗、追求穩幀方面做功不少。
前段時間我們測試過的天玑 9000 工程機在 GFXBench 表現，确實發現有不錯的表現。
GFXBench 測試結果：
1080p Manhattan 3.1 離屏：160fps；
1080p Manhattan 3.0 離屏：236fps；
1440p Vulkan 離屏：44fps；
1440p OpenGL 離屏：42fps；
如果說天玑 9000 的 GPU 是成功越級、CPU 是反超碾壓，那麼它的 AI 性能可以說是一騎絕塵。
高通的混合 AI 架構是由 CPU、GPU 和 DSP 來協作提供相關運算的，而聯發科 SoC 内置獨立的 AI 處理器APU。天玑 9000 搭載聯發科第五代高能效 APU 590， 性能、能效均比上一代提升了 4 倍。
我們在 ETH 蘇黎世 AI BenchMark 的測試中，測得 1058K 的高分，是如今榜首 Google Tensor 的五倍，是仍未正式上榜骁龍 8 Gen 1 的一整倍。
ETH 蘇黎世 AI BenchMark 測試結果：
天玑 9000 – 1058K
骁龍 8 Gen 1 – 555K
Google Tensor – 214.7K
▲ ETH AI BenchMark 官方榜單
02
性能與功耗的平衡才是旗艦的藝術
聯發科新一代旗艦平台的野心并不隻是在性能上，更需要做到高性能的同時平衡功耗 —— 畢竟今年隔壁家某火龍旗艦平台把各大手機廠商、消費者，甚至是自己都整得心有餘悸了。
寸土寸金的手機内部，留給散熱結構的本來就不多了，特别在玩高性能需求大型遊戲時，如果 SoC 還要在有限的空間裡無限猖狂地發熱，不僅讓手機成為「燙手山芋」，更會影響晶片、電池的壽命與安全。要降低熱量，就得從源頭的 SoC 降低性能緩解發熱，可性能下降帶來的就是卡頓，既然旗艦晶片的性能無法被發揮出來，那又何必選擇功耗過高的 SoC 呢 —— 這就陷入了一個悖論的循環裡了，手機廠商為了逃脫這個「悖論」，就隻能被逼迫去研發各種散熱材料和結構來替 SoC 收拾爛攤子。
如果晶片廠商在研發時就做到 SoC 性能與能耗的平衡，追求更高的能耗比，那麼手機廠商就不必太大費周章地投入研發更進一步的散熱方案了 —— 是以對于晶片廠來說，一款 SoC 的性能固然重要，但能耗比的追求也不應被落下。
讓性能和功耗兩架馬車齊頭并進，天玑 9000 不僅是首發台積電 4nm 制程工藝，最重要的是還推出了自研的“全局能效優化技術”，在輕載應用、中載應用、重載應用時綜合平衡性能和功耗，全方位覆寫不同 IP 子產品，優化全場景功耗。
HyperEngine 5.0 遊戲引擎中的智能調控引擎的職責就是提升性能、降低功耗，能依據場景、内容和系統等次元來降低運作功耗。例如，天玑 9000 支援 AI-VRS 可變渲染技術，可以自動偵測畫面場景特征，來動态調整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；另外，智能調控引擎還會對内容進行解構，拆分成多線程并優化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗優化；而智能動态穩幀技術，通過全局的溫度預測決策系統，來調配各部資源以穩定遊戲幀率，能節省 9% 功率、降低約 2℃ 發熱量、提升 8fps 平均幀率，以及降低 75% 抖動率。
一句話總結：天玑 9000 的 CPU、GPU、APU 等子產品并非各自為政，而是有機調配、合作，才能完成性能的最大化和能效的最小化。
03
旗艦水桶的每一塊長木闆
天玑 9000 可以說是聯發科迄今為止最「水桶」的旗艦 SoC，就連 ISP 圖像處理器、Modem基帶等都進行了大幅更新。
Imagiq 790圖像處理器跟隔壁家骁龍 8 Gen 1 一樣，用的都是 3 枚 18bit 的 ISP，支援同時處理 3 個 18Bit 的 HDR 視訊、3 個三重曝光畫面，重要的是 Imagiq 790 ISP 運算速度遠超骁龍 8 Gen 1 的 Spectra，前者處理速度可達 90 億像素每秒，而後者隻有 32 億像素每秒，二者竟有 180% 的差距。
天玑 9000 采用的自家 M80 基帶符合 3GPP 的 R16 5G 網絡規格，支援全頻 Sub6 5G 網絡連接配接，3CC 多載波聚合達到了 300MHz 的連續頻譜，下行的理論峰值速率可達 7Gbps。聯發科甚至把功耗磕到了基帶上，用 UltraSave 2.0 省電技術進一步降低 5G 通訊的功耗，相比上一代旗艦，5G 輕載功耗降低 32%，5G 重載功耗降低 27%。
04
需要落地，也需要放眼未來
不可否認，聯發科這一代旗艦 SoC 天玑 9000 超乎太多看官的預想：GPU、ISP 的越級，以及 CPU、AI 性能的成功碾壓是重點，但不全是它的使命。天玑 9000 不止想成為高通獨占鳌頭的 Android 旗艦 SoC 破局者，它的價值在于性能與功耗的平衡 —— 讓多IP核之間的效能得到整合和優化。
天玑 9000 是聯發科明年沖擊旗艦市場的關鍵之舉，不乏“戰未來”的新特性，除了最新的 ARMV9 指令集、LPDDR5X 運存的支援，還有全局能效優化技術，不僅提升了性能，還保證了能效和功耗，帶來最平衡的旗艦體驗。
天玑 9000 明年能否真的能撼動高通的旗艦地位，樹立聯發科旗艦 SoC 的形象，還得靠合作夥伴的給力 —— 天玑 9000 的入場，無疑給各大終端廠商更多樣的選擇，拓寬終端廠商的旗艦機型産線，廠商多一份選擇，使用者多一份受益 —— OPPO、vivo、小米、榮耀等終端廠商未來将會推出基于天玑 9000 平台的旗艦機型。
SoC 作為手機這類移動終端最為核心的部件，決定了終端運算性能、顯示、相機、通訊等功能的上限，而它與終端廠商、其它軟硬體供應商起到最直接的橋梁作用，聯發科今年的天玑 9000 由内而外都給人以新的面貌，而這一切并不是一蹴而就，而是厚積薄發的，它需要自身技術上的積累與進步，也需要與它的合作夥伴們互相合作與成全。
我似乎也明白了新一代天玑跳過「鴻溝」，從 1200 一躍到 9000 的原因。