CHIPWAYS多款汽車前裝定點放量，3億融資加速芯征程

12月17日，CHIPWAYS（芯路/琪埔維）宣布已完成A+輪3億元融資。該輪融資由知名半導體産業基金武嶽峰領投，并有元禾重元、臨芯投資、聯和資本等知名行業和産業基金聯合參投。本輪融資将主要用于車規級傳感和控制類晶片的系列化業務。

CHIPWAYS成立于2014年，是國内最早專注于車規級智能傳感和控制晶片設計公司, 是國内唯一一家半導體晶片設計公司先後在工信部汽車工程協會“十三五”和十四五《節能與新能源技術路線圖》的參與貢獻者；是中國汽車晶片産業創新戰略聯盟的創始理事機關，也是上海浦東汽車電子創新與智能産業聯盟等協會的優質會員機關。公司核心團隊主要來自原展訊核心團隊成員、國際半導體和汽車行業資深專家，以及多位海歸博士等。公司擁有一系列智能汽車傳感和控制晶片的關鍵專利核心技術。現已量産銷售車規級霍爾傳感器晶片XL3600系列、 車規級32位微控制器MCU晶片XL6600系列，新能源動力多節電池組監控器BMS AFE晶片XL8812/XL8820系列等産品也已上市。目前公司在汽車電子車身控制領域上取得領先優勢。

在完成融資的同時，CHIPWAYS還釋出新能源電池管理系統汽車電子系統一站式車規級晶片套片解決方案。作為國内唯一一家實作ASIL-B和ASIL-C級量産的汽車半導體廠商，CHIPWAYS可以為客戶提供針對BMS “turnkey” 解決方案，包括：車規級BMS AFE模拟前端采樣系列晶片、車規級BMS數字隔離通信接口系列晶片、車規級32位微控制器MCU系列晶片，以及相應的工具、算法和軟硬體方案及服務。

CHIPWAYS（芯路/琪埔維）創始人兼董事長秦嶺博士表示：“公司創業伊始，就沒有從傳統工業級和消費級晶片切入，而選擇了面向難度極高的車規級晶片平台的打造和研發。國産汽車半導體之路猶如珠峰北坡般險峻，我們通過産業鍊的緊密配合，團隊強大的耐心，堅韌和死磕的精神，希望把國産汽車晶片鋪滿祖國的條條大路。曆經展訊10年創業成功拓寬了我們的視野，二次創業在團隊、技術、産品定位和資源的綜合實力更給了我們相當大的底氣，讓公司有信心比肩國際汽車晶片巨頭，賦能國内汽車産業發展。CHIPWAYS現已擁有幾十家國内外客戶業務，還在逐漸擴大以實作更多車型上量産；同時正在導入國際品牌巨頭。本輪資金将加速公司程序和步伐。”

本輪融資領投方，武嶽峰科創創始合夥人、緻能工電集團董事長武平博士表示：“汽車級晶片技術壁壘遠高于工業和消費級，車規晶片從設計研發、晶片量産、導入汽車客戶，到真正上車量産等的積累非一日之功可達。我們看到CHIPWAYS在汽車半導體領域耕耘多年，未來可依托技術和市場上的深紮與先發優勢，加速助力車規晶片國産化程序。”

本輪融資投資方之一，元禾重元合夥人李炜琦表示：“在汽車半導體這個長坡厚雪的賽道上，在市場長期被海外晶片巨頭壟斷的背景下，CHIPWAYS核心創業團隊如攀登珠峰北坡一樣，在車規晶片領域進行前瞻性布局和技術深耕，志存高遠，如今面對缺芯的國産化契機必将迎來高速發展，希望團隊不斷取得産品和商業的成功。”

本輪融資投資方之一，臨芯投資合夥人宋延延表示：“在目前中國內建電路産業迅猛發展的重大機遇期， CHIPWAYS在汽車半導體領域聚焦“傳感晶片+控制晶片”兩大方向，輔以“晶片+配套軟硬體平台+汽車算法”的發展路線，“Turnkey”解決方案為客戶提供系統和開發平台，公司具有獨有的技術和市場發展優勢，我們期待公司取得更大的進步與成長。”

本輪融資投資方之一，聯和資本董事長黃國謙表示：“全球車規晶片缺芯漲價的大背景下，将加速國内企業産品導入和商業化程序。得益于較早布局汽車半導體市場以及在汽車前裝市場領域積累的項目經驗，CHIPWAYS公司厚積薄發，多款産品進入主流車型的供應鍊中，我們期待與CHIPWAYS一起，為産業創新不斷賦能。”