近日，聯發科正式釋出了新一代旗艦移動平台天玑9000，擁有史無前例的強大性能、豐富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗艦、Redmi K50系列都已經确認将會搭載。
對于新平台，大家最關心的自然是性能表現，尤其是和高通骁龍8 Gen1對比到底如何？
我們快科技也拿到了一部天玑9000工程機，跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四個基準測試，一起來提前了解下！
當然了，這裡使用的隻是工程機，不代表實際産品的表現，而且按照慣例，随着平台的不斷優化，性能也會持續得到提升。
安兔兔突破了100萬分，相比于骁龍8 Gen1少了一兩萬分的樣子，差距隻在毫厘之間。
對比各個子項，GPU部分是唯一落後的，差距達到了12％，CPU、記憶體、UX則分别領先大約9％、7％、4％。
跑分之後，溫度從26℃升高到37℃，最終基本和之前跑的骁龍8 Gen1工程機差不多。
GeekBench 5單核心1272分、多核心4243分，對比骁龍8 Gen1前者差距不大隻領先約4％，後者則超出了10％。
GFXBench 5曼哈頓、曼哈頓3.1、阿茲特克廢墟Vulkan(High)、阿茲特克廢墟OpenGL(High)分别為235FPS、159FPS、43FPS、42FPS，對比骁龍8 Gen1分别落後約12％、11％、12％、2％，和安兔兔結果差不多。
PCMark Work 3.0項目得分17660，對比骁龍8 Gen1領先了大約2％，差距不大。
總體而言，聯發科天玑9000對比高通骁龍8 Gen1 CPU性能有領先優勢，GPU則還有一定差距，整體基本在同一檔次上，實際體驗也不會有明顯差别。
由于測試的是工程機，這次沒有重點考察溫度和發熱情況，後續就看各家廠商的功力了！