新型柔性電路闆面世 可像紙一樣卷起

中原標準時間9月5日消息，據《華爾街日報》網絡版報道，矽谷的半導體制造商正聯手美國政府部門研發新材料，希望推出一款超薄的柔性透明電路闆，簡化制造技術，将半導體産業的就業機會“搬回”美國。

新型柔性電路闆面世 可像紙一樣卷起（圖檔來自Yahoo）

Jabil Circuit Inc和Flextronics International等預計，這種電路闆可以緊貼皮膚分析士兵和飛行員的身體狀況，圍繞天然氣管道充當檢測儀或提供能夠檢測飛機機翼的應力傳感器彈性節點。

一直以來，美國的半導體公司都在生産更薄的矽片技術。市場調研機構IDTechEx預測，柔性電子産品的市場規模将從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。

據了解，這種新技術可以被廣泛應用于汽車擋風玻璃、天線、太陽能電池和射頻識别标簽等需要嵌入微小電路的領域，而柔性電路所産生的晶片可以像一張紙一樣被卷起。

在部分情況下，半導體電路能夠被列印到紙張、塑膠或其它有機材料上，類似于噴墨印刷工藝。靈活的電路列印制造能為半導體制造提供更多的機會，一些美國公司的高管希望通過開發專有技術，使柔性電路更難讓外國工廠複制同樣的産品。

本文轉自d1net（轉載）