12月16日下午，全球知名半導體廠商聯發科釋出了适用于智能手機平台的新一代高端旗艦晶片——天玑9000。
據官方資料，天玑9000性能優秀，CPU性能在上代基礎上提升35%，能效提升了37%，圖像處理GPU性能提升35%，能效提升了60%，APU性能提升了4倍。
會後，聯發科還公布了天玑9000的安兔兔跑分——101萬到103萬。
這不禁讓人想到12月1日，高通釋出的新一代高端旗艦晶片——骁龍8gen1，中文名“新一代骁龍8移動處理平台”。
據官方資料，高通骁龍8gen1安兔兔跑分在103萬-105萬左右。
高通骁龍8gen1和聯發科天玑9000均為高端旗艦晶片，定位相同，跑分相當，架構相似，妥妥的競争對手。
那麼兩者實測性能如何呢？
值得注意的是，高通骁龍8gen1雖僅釋出半月，可事實上國内已有搭載骁龍8gen1的機型上市——聯想Moto edge X30，實測結果顯示骁龍8gen1又翻車了。
骁龍888因功耗高、降頻降幀嚴重，穩定性差，可謂是廣受消費者批評，為抑制超高功耗及發熱，廠商不得不通過系統排程層面來限制其性能發揮，進而來增強其在高性能場景下的正常使用。
是以骁龍8gen1釋出前，消費者對新芯寄予厚望，希望高通能找到合理壓制功耗，提升穩定性的方案，結果是令人失望的。
實測顯示，骁龍8gen1在骁龍888基礎上确實有着不少性能提升，但這些提升大多集中在圖像處理GPU方面，CPU提升并不大，更令人絕望的，骁龍8gen1功耗、穩定性、發熱等問題仍舊存在，高通不僅沒有改善，甚至比骁龍888還要嚴重一些。
比如搭載骁龍888的旗艦機型，功耗不到10W，而骁龍8gen1功耗高達11W，高負載遊戲場景下，Moto edge X30機身溫度直線飙至61℃，這還是機身溫度，機身内部溫度可想而知。
那麼聯發科天玑9000實測如何呢，由于其剛釋出兩天，尚未有相關機型上市，但AndSPEC06測試結果顯示，天玑9000 Cortex-X2 CPU超大核實際功耗為2.63W，遠低于高通骁龍8gen1的3.89W。
要知道天玑9000超大核的頻率是3.05Ghz，骁龍8gen1是3.0Ghz，超大核頻率比高通骁龍8gen1高，結果功耗控制比高通還低1.26W，功耗控制極為優秀。
資料來自@肥威
性能/watt資料顯示，骁龍8gen1性能/watt資料是12.43，天玑9000性能/watt資料是18.54，天玑9000領先骁龍8gen1高達49%。
大核方面，骁龍8gen1 A710大核頻率是2.5Ghz，天玑9000 A710大核頻率是2.85Ghz，理論上來講，頻率越高，功耗自然就越高，然而測試資料顯示，天玑9000大核單核性能是38.27，能效數值22.25，骁龍8gen1單核性能是32.83，能效數值15.94。
資料來源于@肥威
天玑9000去掉空載後功耗僅1.72W，領先骁龍8gen1接近40%。
換言之，天玑9000在保持超大核、大核頻率比骁龍8gen1更高的同時，還做到了比骁龍8gen1更低的功耗。
當然，這隻是峰值性能條件下的測試資料，非高負載場景下的日常使用，通常超大核、大核并不會火力全開，而是降低頻率運作，是以該資料僅供參考。
MTK Yes？還是高通 Yes？咱們靜等更多機型上市後再綜合評價。
不過單就個人而言，還是希望MTK能Yes的。高通為啥這兩年持續拉胯，歸根結底還是獨霸天下後有點飄了，現在聯發科高端起來了，估計高通要緊張了。