聯發科前段時間釋出了全新的旗艦晶片——天玑9000，這款晶片由台積電提供代工技術，基于全新的X2超大核心以及A710大核心設計，是市面上性能最強的手機晶片之一；從聯發科官方公布的跑分來看，這款晶片的安兔兔跑分超過了100萬，并且在CPU性能方面超過了骁龍8 Gen 1晶片。
在天玑9000的釋出會上，聯發科還表示，将會推出另外一款晶片——天玑8000；據悉，天玑8000将成為今年的“次旗艦”晶片，有望成為骁龍870晶片最大的對手！
參數方面，天玑8000将采用5nm工藝制式，由四顆A78大核心以及四顆A55小核心組合而成；如果隻是從CPU性能來看，天玑8000算是天玑1200的更新版，性能是要強于骁龍870晶片的；再加上工藝制式上的領先，該晶片将成為骁龍870晶片的有力對手。
實際上，天玑1200晶片的性能已經持平骁龍870晶片，不過這款晶片采用的還是6nm工藝制式，并非是當時最新的5nm工藝制式；在采用新工藝的情況下，天玑8000晶片的性能還是值得期待的，另外不少主打“成本效益”的智能手機已經幾乎搭載該晶片。
今年的聯發科天玑9000被認為是骁龍8 Gen 1晶片最有力的對手，這款晶片在各方面的參數都達到了行業的頂尖水準，從各大機構的跑分來看，天玑9000晶片和骁龍8 Gen 1晶片是互有勝負的；不過最終的體驗，還得等搭載天玑9000晶片的智能手機釋出。
高通沒有推出骁龍870晶片更新版的打算，因為高通已經計劃将骁龍888系列晶片作為“次旗艦”産品，很多廠商依舊計劃推出基于骁龍888系列晶片平台的智能手機；在這種情況下，如果天玑8000晶片的表現優秀，取代骁龍870成為“中端神U”也是很有可能的事情！