联发科前段时间发布了全新的旗舰芯片——天玑9000，这款芯片由台积电提供代工技术，基于全新的X2超大核心以及A710大核心设计，是市面上性能最强的手机芯片之一；从联发科官方公布的跑分来看，这款芯片的安兔兔跑分超过了100万，并且在CPU性能方面超过了骁龙8 Gen 1芯片。
在天玑9000的发布会上，联发科还表示，将会推出另外一款芯片——天玑8000；据悉，天玑8000将成为今年的“次旗舰”芯片，有望成为骁龙870芯片最大的对手！
参数方面，天玑8000将采用5nm工艺制式，由四颗A78大核心以及四颗A55小核心组合而成；如果只是从CPU性能来看，天玑8000算是天玑1200的升级版，性能是要强于骁龙870芯片的；再加上工艺制式上的领先，该芯片将成为骁龙870芯片的有力对手。
实际上，天玑1200芯片的性能已经持平骁龙870芯片，不过这款芯片采用的还是6nm工艺制式，并非是当时最新的5nm工艺制式；在采用新工艺的情况下，天玑8000芯片的性能还是值得期待的，另外不少主打“性价比”的智能手机已经几乎搭载该芯片。
今年的联发科天玑9000被认为是骁龙8 Gen 1芯片最有力的对手，这款芯片在各方面的参数都达到了行业的顶尖水平，从各大机构的跑分来看，天玑9000芯片和骁龙8 Gen 1芯片是互有胜负的；不过最终的体验，还得等搭载天玑9000芯片的智能手机发布。
高通没有推出骁龙870芯片升级版的打算，因为高通已经计划将骁龙888系列芯片作为“次旗舰”产品，很多厂商依旧计划推出基于骁龙888系列芯片平台的智能手机；在这种情况下，如果天玑8000芯片的表现优秀，取代骁龙870成为“中端神U”也是很有可能的事情！