在手機晶片廠商中，高通很長一段時間都是安卓陣營的最大赢家；蘋果一直自給自足；麒麟晶片停滞之後，整個手機市場的格局有所調整，在這場手機晶片的博弈中，聯發科獲得的那杯羹最滿，也可以說在5G通信時代，聯發科成為香饽饽，在2021年年末，新一代天玑9000旗艦芯也在12月16日正式釋出，為2022開拓新一輪的市場博弈。
作為聯發科全新一代旗艦芯，看齊了高通釋出的新一代旗艦晶片，同樣搭載了最新的Armv9架構，采用了4nm先進制程封裝工藝，唯有不同的是，聯發科天玑9000處理器，使用的是台積電的工藝，相信大家對三星上一代制程工藝火熱還記憶猶新，發現問題沒有得到有效的解決方案，高通不得不再推骁龍870處理器來救場，同等工藝中，台積電的工藝還是相當給力的，天玑9000選用更穩定台積電來代加工，或許是最好的一種選擇。
至于這塊晶片綜合性能表現如何，之前已經有媒體爆料過，@安兔兔今天的博文中，公布了更詳細的樣機跑分資料，總分為1017488分，其中CPU得分為25697、GPU為393810、MEM為186890分、UX成績為179801分，單從跑分資料來看，這款樣機的具體配置還沒公布 ，跑分隻能作為一個參考，量産機型實際性能表現到底如何，和手機廠商硬體和軟體的優化也是息息相關的。
根據多方資訊表示，也獲得官方博文消息的驗證，OPPO下一代Find X系列旗艦将首發搭載天玑9000處理器，作為聯發科親密夥伴Redmi手機，k50系列也将會采用這塊晶片，也是首批使用天玑9000晶片的廠商，vivo也官宣最新消息，将率先搭載天玑9000旗艦平台，至于vivo哪個系列的機型中使用還沒正式公布，或許如媒體爆料的消息一緻，在X系列下一代X80機型中會用上，近期安排的S系列也有可能，S12标準版是搭載天玑1200處理器，S12 Pro使用的處理器還不詳，或許近期會有新的消息公布出來。
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總的來說，聯發科天玑系列晶片，在5G通信時代轉型最為成功，和過去徹底告别， 獲得市場的認可，性能表現雖然不及骁龍系列的晶片，但該有的功能一樣不缺，甚至有些方面優化得更到位。
對于搭載聯發科天玑移動平台的機型，會是你下一次選擇的手機嗎？