下午，聯發科天玑 9000 5G 移動平台正式釋出。
天玑 9000 的參數我們之前已經詳細介紹過了，這裡還是簡單複習一遍。
它采用台積電 4nm 制程，也是首個采用該工藝的晶片。
CPU 部分采用 Armv9 架構，包含一個 3.05GHz Cortex-X2 大核，三個 2.85GHz Cortex-A710 中核與四個 1.8GHz Cortex-A510 能效核心。另外還提供了 8MB L3 緩存和 6MB 系統緩存（SLC），官方表示與 2021 年旗艦相比，性能提升 35%，能效提升 37%。
GPU 則是 Arm Mali-G710 MC10 扛大旗，表示性能提升 35%，能效提升 60%。
與骁龍 8 相比，天玑 9000 核心頻率更高（骁龍 8 大核為 3GHz，中核為 2.5GHz），緩存的規模也大了不少。
而且不僅 L3 和 SLC 緩存都更大，每個小核也都配置設定了 256KB L2 緩存，沒有按照 Arm 官方的設計一樣，讓兩個 A510 共享 L2 緩存。
▲ 來源：Arm 官網
由于 Cortex-X2 大核本身不支援 32 位應用，頻率更高的 A710 核心能夠為國内一些軟體提供更好的運作環境。
更大的緩存則能夠有效提升處理器的效率，不過也對核心的規模和發熱控制提出了更高的要求，關于這一部分應該是台積電 4nm 工藝立功了。
這些讓聯發科有勇氣表示與最新的旗艦競品相比，天玑 9000 的 CPU 多核性能提升了 20%。
這次聯發科還是沒有給 GPU 堆太多料，在架構更新之外隻多了一個核心。
它沒有像麒麟 9000 以及谷歌 Tensor 一樣，做到了 20 核左右。
關于這一點，聯發科官方表示一方面是考慮到功耗控制與長時間使用下的表現，另一方面是目前的手遊并不能榨幹更多核心的性能。
是以在測試過多種方案之後，天玑 9000 還是定到了十核 GPU 的設計方案。
同時，官方也沒有給出天玑 9000 與「最新旗艦競品」的 GPU 性能對比，我認為大機率會差一些。
不過聯發科天玑 9000 支援 LPDDR5x，也就是說記憶體頻率能夠拉得更高，這應該能在一定程度上彌補 GPU 規模的劣勢。
對于前面多次提到的功耗與溫度控制，聯發科表示天玑 9000 不僅每個 IP 子產品都進行了這方面的優化，而且還加入了全局能效優化技術，能夠全面控制晶片的功耗表現。
落實到實際體驗當中，就是天玑 9000 在日常浏覽、視訊錄制以及遊戲這三個官方定義的輕度、中度以及重度使用場景下，與今年的安卓旗艦相比都能實作更好的功耗控制。
對于大家可能更關心的遊戲，聯發科天玑 9000 帶來了 HuperEngine 5.0，對功耗、網絡、操控與畫質都進行優化。
下面，我也會圍繞這幾個方面進行介紹。
首先是畫面，天玑 9000 除了相比天玑 1200 有更好的遊戲性能，支援 FHD+ 180Hz 與 2K 144Hz 顯示，硬體級 MEMC，基于 AI 的畫質增強與超分、SDR 轉 HDR，還有一大堆護眼功能。
關于這些，聯發科官方表示畢竟自己也是不錯的電視晶片廠商，顯示這一環自然不能落下。
天玑 9000 還對光追引擎進行了優化，能夠與遊戲引擎深度整合。
操控上面，天玑 9000 帶來了 Intelligent Display Sync 2.0 可變重新整理率技術，能夠讓螢幕重新整理率與遊戲幀率智能同步，讓操作更跟手。
網絡這邊，天玑 9000 内置的 M80 支援 3GPP R16 規範，下載下傳與上行速度更快，而且在網絡品質不是很好的情況下，也能保證網絡體驗。
如果說上面這些都是畫餅，看了下面這句話，應該有更多人感覺這波穩了。
說完這些，相信許多人和我關心的一樣：那就是天玑 9000 到底會不會用于旗艦機，還是像今年的天玑 1200 那樣，更多的用于定位次旗艦的産品。
根據各家的表述，我的感覺是這次有戲。
不過與骁龍 8 之後摩托羅拉與小米搶首發的陣勢相比，天玑 9000 這邊就和諧多了，廠商的用詞也是更加講究、謹慎。這次也沒有品牌，放出 X 年第一的 PPT。
例如 OPPO 是「首發」，vivo 是「率先采用」，Redmi 是「首批」，而榮耀是「将深入合作」。
但是我總感覺這次少了一個品牌，大家可以猜猜是誰（提示：在廣東）。
最後，聯發科表示将在明年推出天玑 8000，不過沒有公布具體内容，我認為它的定位應該接近高通骁龍 700 系列。