下午，联发科天玑 9000 5G 移动平台正式发布。
天玑 9000 的参数我们之前已经详细介绍过了，这里还是简单复习一遍。
它采用台积电 4nm 制程，也是首个采用该工艺的芯片。
CPU 部分采用 Armv9 架构，包含一个 3.05GHz Cortex-X2 大核，三个 2.85GHz Cortex-A710 中核与四个 1.8GHz Cortex-A510 能效核心。另外还提供了 8MB L3 缓存和 6MB 系统缓存（SLC），官方表示与 2021 年旗舰相比，性能提升 35%，能效提升 37%。
GPU 则是 Arm Mali-G710 MC10 扛大旗，表示性能提升 35%，能效提升 60%。
与骁龙 8 相比，天玑 9000 核心频率更高（骁龙 8 大核为 3GHz，中核为 2.5GHz），缓存的规模也大了不少。
而且不仅 L3 和 SLC 缓存都更大，每个小核也都分配了 256KB L2 缓存，没有按照 Arm 官方的设计一样，让两个 A510 共享 L2 缓存。
▲ 来源：Arm 官网
由于 Cortex-X2 大核本身不支持 32 位应用，频率更高的 A710 核心能够为国内一些软件提供更好的运行环境。
更大的缓存则能够有效提升处理器的效率，不过也对核心的规模和发热控制提出了更高的要求，关于这一部分应该是台积电 4nm 工艺立功了。
这些让联发科有勇气表示与最新的旗舰竞品相比，天玑 9000 的 CPU 多核性能提升了 20%。
这次联发科还是没有给 GPU 堆太多料，在架构升级之外只多了一个核心。
它没有像麒麟 9000 以及谷歌 Tensor 一样，做到了 20 核左右。
关于这一点，联发科官方表示一方面是考虑到功耗控制与长时间使用下的表现，另一方面是目前的手游并不能榨干更多核心的性能。
因此在测试过多种方案之后，天玑 9000 还是定到了十核 GPU 的设计方案。
同时，官方也没有给出天玑 9000 与「最新旗舰竞品」的 GPU 性能对比，我认为大概率会差一些。
不过联发科天玑 9000 支持 LPDDR5x，也就是说内存频率能够拉得更高，这应该能在一定程度上弥补 GPU 规模的劣势。
对于前面多次提到的功耗与温度控制，联发科表示天玑 9000 不仅每个 IP 模块都进行了这方面的优化，而且还加入了全局能效优化技术，能够全面控制芯片的功耗表现。
落实到实际体验当中，就是天玑 9000 在日常浏览、视频录制以及游戏这三个官方定义的轻度、中度以及重度使用场景下，与今年的安卓旗舰相比都能实现更好的功耗控制。
对于大家可能更关心的游戏，联发科天玑 9000 带来了 HuperEngine 5.0，对功耗、网络、操控与画质都进行优化。
下面，我也会围绕这几个方面进行介绍。
首先是画面，天玑 9000 除了相比天玑 1200 有更好的游戏性能，支持 FHD+ 180Hz 与 2K 144Hz 显示，硬件级 MEMC，基于 AI 的画质增强与超分、SDR 转 HDR，还有一大堆护眼功能。
关于这些，联发科官方表示毕竟自己也是不错的电视芯片厂商，显示这一环自然不能落下。
天玑 9000 还对光追引擎进行了优化，能够与游戏引擎深度整合。
操控上面，天玑 9000 带来了 Intelligent Display Sync 2.0 可变刷新率技术，能够让屏幕刷新率与游戏帧率智能同步，让操作更跟手。
网络这边，天玑 9000 内置的 M80 支持 3GPP R16 规范，下载与上行速度更快，而且在网络质量不是很好的情况下，也能保证网络体验。
如果说上面这些都是画饼，看了下面这句话，应该有更多人感觉这波稳了。
说完这些，相信许多人和我关心的一样：那就是天玑 9000 到底会不会用于旗舰机，还是像今年的天玑 1200 那样，更多的用于定位次旗舰的产品。
根据各家的表述，我的感觉是这次有戏。
不过与骁龙 8 之后摩托罗拉与小米抢首发的阵势相比，天玑 9000 这边就和谐多了，厂商的用词也是更加讲究、谨慎。这次也没有品牌，放出 X 年第一的 PPT。
例如 OPPO 是「首发」，vivo 是「率先采用」，Redmi 是「首批」，而荣耀是「将深入合作」。
但是我总感觉这次少了一个品牌，大家可以猜猜是谁（提示：在广东）。
最后，联发科表示将在明年推出天玑 8000，不过没有公布具体内容，我认为它的定位应该接近高通骁龙 700 系列。