聯發科于全球智能手機晶片市場的市場占有率持續壓過高通（Qualcomm），上季度全球市場占有率達四成、連5季稱霸，而中國晶片廠紫光展銳（UNISOC）表現最猛，一口氣超車華為旗下海思（HiSilicon）、三星，躍居第4位，三星市場占有率則腰斬。
根據調查公司Counterpoint 16日公布的調查報告顯示，聯發科在全球智能手機用SoC（系統單晶片）市場上持續居于領先優勢，2021年Q3（7-9月）聯發科智能手機晶片市場占有率高達40%，較去年同期（2020年Q3、33%）揚升7個百分點，已連續第五季高居市場占有率龍頭。聯發科市場占有率在2020年Q3（7-9月）首度超越高通。
（Source：Counterpoint）
上季度高通智能手機晶片市場占有率較去年同期萎縮1個百分點至27%、位居第2位，與聯發科之間的市場占有率差距擴大至13個百分點；蘋果（Apple）以15%的市場占有率排第3、市場占有率較去年同期上漲3個百分點；紫光展銳表現最猛，市場占有率自去年同期的4%飙升至10%，一口氣超越海思、三星躍居第4位；三星市場占有率從10%腰斬至5%排第5，海思從13%暴減至2%居第6。
Counterpoint指出，單就5G智能手機用基帶晶片（Baseband Chip）市場來看，高通受益iPhone 13采用加持，市場占有率高達62%穩居龍頭、市場占有率幾乎較去年同期（32%）暴增1倍；聯發科市場占有率揚升3個百分點至28%、位居第2位，其次為三星的6%（去年同期為9%）。