文/球子 稽核/張子揚 校正/知秋
台積電作為全球第一大晶片代工企業，憑借先進的技術和龐大的産能，讓衆多晶片設計企業争相送訂單，如英特爾、高通、蘋果、AMD等巨頭均是台積電長期合作客戶。
然而，強大的使用者群體，卻讓台積電面臨諸多問題，比如客戶之間的差別對待，以至于，讓部分台積電的客戶産生了極大的不滿。
台積電給蘋果“開後門”
12月11日快科技消息，由于台積電給予蘋果特殊的待遇，讓高通和AMD産生了極大的不滿。
根據筆者了解，台積電對蘋果的确存在一定的優待，比如台積電在代工價格方面，高通、AMD、英特爾等客戶的代工價格均提升了20%，而針對蘋果這一客戶，台積電卻隻為其漲價不到5%。
筆者認為，台積電給蘋果“開後門”的做法并沒有什麼不妥。要知道，蘋果可是台積電最大的客戶，如曆代的蘋果A系列處理器、M系列處理器都是由台積電代工，而台積電方面，也會給蘋果開通專屬的代工取代，專注服務蘋果處理器的代工。
不僅如此，根據台媒DIGITIMES援引業内人士消息稱，蘋果的iPhone、iPad以及穿戴裝置晶片代工訂單，占到了台積電晶圓代工總收入的20%以上。
從上述不難看出，蘋果對于台積電也是極為重要，是以，台積電在代工價格方面給蘋果優惠也在情理之中。
而在即将到來的3nm時代，按照台積電的說法，首批産能會優先給大客戶，毫無疑問，蘋果将是最大的受益者。為此，英特爾還專門拜訪台積電，以期從台積電的手中獲得更多的3nm産能。
當然了，高通和AMD表示不滿也情有可原，因為，從目前晶片市場競争格局來看，AMD和英特爾；高通和聯發科以及蘋果，他們之間的競争不可謂不激烈。
如果台積電繼續給蘋果“開後門”的話，那麼，這将嚴重影響高通和AMD在晶片方面的出貨量，影響自家産品在市場上的普及，而最壞的結果則是，高通和AMD市場佔有率下滑、營收表現不理想。
三星“坐收漁利”
對于台積電而言，目前一直在積極擴大成熟工藝的産能，而在先進工藝方面，台積電産能無疑非常有限，在産能配置設定方面，将面臨巨大的挑戰。
根據媒體報道，AMD和高通已經決定将3nm的訂單交予三星代工，并成為三星的首波客戶。
之是以做出這樣的決定，一方面，高通和AMD可能無法從台積電的手中獲得足夠的3nm産能；另一方面，三星的3nm工藝技術似乎比台積電的更先進，根據筆者了解，三星3nm采用的是GAA半導體技術，台而台積電依舊使用的是Fin半導體技術，相比之下，台積電的技術稍微有些落後。
AMD和高通的轉單，對于三星來說，無疑是非常好的消息。要知道，三星一直希望在先進工藝方面實作對台積電的超越，但由于客戶和産能方面的原因，台積電一直穩居代工市場霸主的寶座，為此，三星押注3nm工藝節點。
如果AMD和高通這兩大晶片巨頭将訂單轉給三星代工，毫無疑問，三星的客戶群體将進一步壯大，相反，台積電的實力将會被削弱，畢竟AMD和高通在台積電客戶群體的比重并不低，是以，在一定程度上，加速了三星超越台積電的步伐。
不過，筆者認為，現在談論三星超越台積電還為時尚早。接下來，主要看三星和台積電誰會率先量産3nm晶片。
如果三星3nm工藝量産比台積電提前，那麼，高通和AMD大機率會轉單。
但高通和AMD在轉單的同時，也不得不考慮三星3nm産能的問題，畢竟與台積電相比，三星的産能的确有些不足。
寫到最後
台積電對客戶的差別對待，的确給三星造就了反超機會，重點是，三星該如何把握。首先，三星需要加快3nm工藝的量産速度，走在台積電的前面；其次，三星還要提高産能，如果沒有足夠的産能，依舊很難吸引到客戶的加入。
目前來看，高通已經初步認可三星，如高通新一代的骁龍8 Gen1便是由三星4nm制程工藝代工，後續，高通可能會将更多的訂單交予三星代工，對于三星而言，這無疑是一個很好的開端。
總而言之，筆者認為，三星還是有很大的幾率實作對台積電的超越。