IT之家 12 月 13 日消息，衆所周知，高通新一代骁龍 8 Gen1 晶片代号為 sm8450，優化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或為 8 Gen1+）。
手握最新供應鍊情報的數位部落客 @數位閑聊站 今日透露，采用台積電 4nm 工藝的聯發科天玑 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前來看還是有點發熱，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多功耗。
據稱，各大廠商都已經在測試搭載全新旗艦平台的新機，而且高通和聯發科還将推出新的中端 SoC 來推進市場占有率，新平台預計将包括天玑 7000 系列和 sm74 開頭的高通新平台。
部分小夥伴對于三星和台積電的工藝有所看法，但目前來看先進制程的高端晶片發熱并不是單一的工藝問題，而且內建電路産生熱量是不可避免的情況，甚至之前的海思麒麟 9000 和蘋果 A15 也因為發熱問題被苛責。
IT之家科普：高通骁龍 810 是台積電代工，之後的數代骁龍 8 系晶片由三星代工，包括骁龍 820、骁龍 835 和骁龍 845 等，後續骁龍 855、骁龍 865 系列轉向台積電，三星代工的還有骁龍 765 系列等。