聯電與美光訴訟案達成和解，結束4年拉鋸

記者 | 彭新 編輯 |

11月26日，聯電與美光共同釋出公告稱，聯華電子與美光科技今日宣布達成全球和解協定，将各自撤回向對方提出的訴訟，聯電将向美光一次支付金額保密的和解金，雙方在聲明中均稱，期待未來達成共同的商業合作機會。

美光稱，将持續推動對于資料經濟至關重要的各項創新，知識産權保護是美光賴以保持競争力的重要基石。聯電表示，現共有12座晶圓廠，月産能總計約80萬片8寸約當晶圓，在各領域提供具有競争力的産品及服務之際，聯電将持續落實并優化有關經營秘密的保護。聯電強調，這次和解對财務無重大影響。

聯電是全球半導體晶圓代工大廠，專注于邏輯運算的晶片制造、嵌入式非揮發性記憶體等。根據研究調查機構集邦咨詢TrendForce資料，聯電晶圓代工市占率是全球第3，達到7%，僅次于台積電、三星；聯電還與另一家晶圓代工公司格羅方德激烈競争，争奪市場佔有率。

美光則在DRAM領域中占有一席之地。市場調研公司Counterpoint報告顯示，三星以41.5%的市場佔有率居市場首位；SK 海力士市占率29.3%排第二，美光則為23.4%居第三，前三大廠合計攻占DRAM市場94.2%。

此案源于福建晉華與聯電的合作。2016年5月，福建晉華與聯電簽署技術合作協定，開發DRAM相關制程技術。由晉華支付技術報酬金，開發出的DRAM技術成果将由雙方共同擁有。

但美光認為聯電和福建晉華竊取其商業機密，美光向雙方發起訴訟，也引發美國司法部對兩者的訴訟。

不過，去年10月21日，聯電已與美國司法部達成了一項6000萬美元的和解協定。時隔一年之後，聯電今日再與美光達成庭外和解協定，意味着兩公司為時四年的法律拉鋸終結束。