本节书摘来自华章出版社《cmos集成电路后端设计与实战》一 书中的第1章，第1.3节，作者：刘峰，更多章节内容可以访问云栖社区“华章计算机”公众号查看。
根据国际半导体技术发展路线图（itrs），国际集成电路技术大致有3个主要趋势：
1）延续摩尔定律，继续按比例缩小，英特尔cmos技术工业节点2013年引入14nm，目前已达10nm工业节点，未来正在部署7nm，台积电最高端的cmos技术工艺节点已达到14nm，预计2015年将到达10nm。
2）功能集成，称为拓展摩尔定律，即在单个芯片／封装／模块上更多地集成包括rf、功率控制、无源元件等功能单元。
3）发展新兴材料和器件，预计到2019年，可研究出超过cmos器件性能的新器件，可继续提高cmos工艺的能力。