苦果1：美国薯条长期短缺。
美国工业面临的最突出和最持久的风险之一是芯片的长期短缺。芯片短缺是由于大流行的需求冲击和芯片制造能力的缺乏。然而，这导致大量中国电子企业进入拥有大量战略储备芯片的BIS（工安局）实体名单，加剧了芯片短缺。具有讽刺意味的是，许多美国半导体公司都希望获得向被列入黑名单的中国公司出口芯片的许可证。这种防御行为导致全球芯片供应严重收紧，特别是在传统工艺节点上制造的芯片供应。
不幸的是，困扰美国工业的芯片短缺是短期内无法解决的问题 - 国内晶圆厂无法快速建成并投入运营。英特尔在亚利桑那州的晶圆厂扩张和推出新的英特尔合同服务所产生的额外产能将在未来三年内不可用。这些新晶圆厂也不太可能为传统芯片提供产能，传统芯片被归咎于目前的短缺。
苦果2：美国芯片行业被中国排除在外。
随着时间的推移，美国芯片行业越来越面临被排除在中国之外的风险。这一过程已经在进行中，因为中国公司正在设计美国技术和组件，以降低其产品免受美国出口管制的风险。这样的补救措施需要时间，但可能会给美国半导体行业带来问题，因为四分之一的领先公司全球收入依赖于中国，而中国近年来以不成比例的高速度增长。2021财年，中国为英伟达的收入贡献了39亿美元，而美国市场的贡献为32亿美元。到2020年，中国将成为AMD最大的地区，发电额为23.3亿美元，而美国为22.9亿美元。
将美国公司排除在中国市场和技术供应链之外，无疑将对美国的技术领导地位产生影响。从长远来看，如果半导体行业分裂成美国和中国阵营，美国技术的影响力将会减弱。对于美国半导体行业来说，这将是一个巨大的净亏损，该行业已经享有数十年的成本优势，全球市场份额以及中国庞大且快速增长的产品市场。
苦果3：加快中国半导体自给自足的进程。
美国最近对中国科技产业的政策将促使北京加快努力实现半导体自给自足。
对于中国来说，实现半导体自给自足并最终在技术上与美国相提并论并不是问题。
应美国政府的要求，荷兰政府已暂停ASML向中国最大的铸造厂中芯国际出口其领先的EUV（紫外线）光刻设备的许可证。然而，中芯国际在7nm DUV（深紫外）设备方面取得了进展。该公司继续加快努力和投资，扩大28nm和14nm Goldilocks节点的生产，以支持国内和国际对5G基础设施设备，消费和工业物联网应用以及数据中心计算的需求。
苦果4：美国参与全球技术标准制定合作将受到阻碍。
中国企业被列入黑名单有时会无意中阻碍美国参与全球技术标准制定合作。
去年6月，美国商务部不得不修改对与华为合作的美国公司的限制。将华为列为实体的结果是，美国公司避免参与定义5G技术规范的3GPP（第三代合作伙伴计划）工作组，因为担心违反与华为和其他受制裁的中国公司的技术通信限制。
苦果5：美国的传统贸易和安全联盟将受到打击。
美国对中国等经济体的出口限制威胁到传统的美国贸易和安全联盟。虽然台湾已加入美国国务院的清洁网络计划，但美国对台积电为华为瀚纳仕制造的芯片出口的限制促使台湾半导体行业（进口其90%的半导体制造设备）发起一项提案，孵化自己的制造设备行业和本地生产。
此举不仅会削弱美国对亚洲半导体供应链的影响力，而且随着时间的推移，美国半导体制造设备公司的未来业务将面临失去最大客户的风险。从长远来看，中国大陆和台湾的亏损将使应用材料公司在2020年的收入减少50%以上。