苦果1：美國薯條長期短缺。
美國工業面臨的最突出和最持久的風險之一是晶片的長期短缺。晶片短缺是由于大流行的需求沖擊和晶片制造能力的缺乏。然而，這導緻大量中國電子企業進入擁有大量戰略儲備晶片的BIS（工安局）實體名單，加劇了晶片短缺。具有諷刺意味的是，許多美國半導體公司都希望獲得向被列入黑名單的中國公司出口晶片的許可證。這種防禦行為導緻全球晶片供應嚴重收緊，特别是在傳統工藝節點上制造的晶片供應。
不幸的是，困擾美國工業的晶片短缺是短期内無法解決的問題 - 國内晶圓廠無法快速建成并投入營運。英特爾在亞利桑那州的晶圓廠擴張和推出新的英特爾合同服務所産生的額外産能将在未來三年内不可用。這些新晶圓廠也不太可能為傳統晶片提供産能，傳統晶片被歸咎于目前的短缺。
苦果2：美國晶片行業被中國排除在外。
随着時間的推移，美國晶片行業越來越面臨被排除在中國之外的風險。這一過程已經在進行中，因為中國公司正在設計美國技術群組件，以降低其産品免受美國出口管制的風險。這樣的補救措施需要時間，但可能會給美國半導體行業帶來問題，因為四分之一的領先公司全球收入依賴于中國，而中國近年來以不成比例的高速度增長。2021财年，中國為英偉達的收入貢獻了39億美元，而美國市場的貢獻為32億美元。到2020年，中國将成為AMD最大的地區，發電額為23.3億美元，而美國為22.9億美元。
将美國公司排除在中國市場和技術供應鍊之外，無疑将對美國的技術上司地位産生影響。從長遠來看，如果半導體行業分裂成美國和中國陣營，美國技術的影響力将會減弱。對于美國半導體行業來說，這将是一個巨大的淨虧損，該行業已經享有數十年的成本優勢，全球市場佔有率以及中國龐大且快速增長的産品市場。
苦果3：加快中國半導體自給自足的程序。
美國最近對中國科技産業的政策将促使北京加快努力實作半導體自給自足。
對于中國來說，實作半導體自給自足并最終在技術上與美國相提并論并不是問題。
應美國政府的要求，荷蘭政府已暫停ASML向中國最大的鑄造廠中芯國際出口其領先的EUV（紫外線）光刻裝置的許可證。然而，中芯國際在7nm DUV（深紫外）裝置方面取得了進展。該公司繼續加快努力和投資，擴大28nm和14nm Goldilocks節點的生産，以支援國内和國際對5G基礎設施裝置，消費和工業物聯網應用以及資料中心計算的需求。
苦果4：美國參與全球技術标準制定合作将受到阻礙。
中國企業被列入黑名單有時會無意中阻礙美國參與全球技術标準制定合作。
去年6月，美國商務部不得不修改對與華為合作的美國公司的限制。将華為列為實體的結果是，美國公司避免參與定義5G技術規範的3GPP（第三代合作夥伴計劃）工作組，因為擔心違反與華為和其他受制裁的中國公司的技術通信限制。
苦果5：美國的傳統貿易和安全聯盟将受到打擊。
美國對中國等經濟體的出口限制威脅到傳統的美國貿易和安全聯盟。雖然台灣已加入美國國務院的清潔網絡計劃，但美國對台積電為華為瀚納仕制造的晶片出口的限制促使台灣半導體行業（進口其90%的半導體制造裝置）發起一項提案，孵化自己的制造裝置行業和本地生産。
此舉不僅會削弱美國對亞洲半導體供應鍊的影響力，而且随着時間的推移，美國半導體制造裝置公司的未來業務将面臨失去最大客戶的風險。從長遠來看，中國大陸和台灣的虧損将使應用材料公司在2020年的收入減少50%以上。