中国芯片制造商宣布取得重大突破，引发国内外广泛关注和争议。一方面，国内企业自主创新获得阶段性成果，为实现芯片自主化迈出关键一步；另一方面，外媒质疑中国芯片技术来源，怀疑存在知识产权争议，加剧了中美科技战的新高潮。
中国芯片企业突破性进展
近年来，中国芯片企业在自主创新方面取得了突破性进展。2022年8月，中国芯片制造商长江存储科技有限责任公司宣布，成功量产国内首款7纳米制程的NAND闪存芯片。这一突破打破了长期以来中国在存储芯片领域的技术封锁，标志着中国存储芯片制造工艺已接近国际先进水平。
另一家中国芯片巨头华为也在芯片自主化方面取得重大进展。2020年9月，华为推出基于台积电5纳米工艺制造的麒麟9000系列5G芯片，在AI计算能力、5G通信能力等方面达到了业界领先水平。尽管受到美国制裁的严重影响，但华为仍在不懈努力，力求在关键芯片技术上实现自主可控。
外媒质疑中国芯片技术来源
中国芯片企业的突破自然引起了外媒的质疑和猜忌。一些西方媒体怀疑，中国企业的芯片技术进步或存在窃取知识产权的嫌疑。他们认为，中国企业可能通过不正当手段获取了美国和其他国家的先进芯片制造技术。
例如，2020年12月，有报道称中国科学院宣称突破5纳米光刻技术，但随后被揭穿这只是一种激光光刻技术，与极紫外光刻技术并不相同，无法真正实现5纳米芯片量产。这种夸大其词、混淆视听的做法加剧了外界对中国芯片技术的质疑。
中美科技战持升级
中美两国在芯片领域的较量已然升级为科技战，双方都在加大芯片自主化力度。一方面，美国不断加码对华为等中国企业的制裁，限制它们获取关键芯片设备和技术；另一方面，中国政府也在大力推动芯片国产化进程，鼓励企业加大研发投入。
2022年8月，美国国会通过＂芯片法案＂，拨款520亿美元用于支持国内芯片产业发展，其中280亿美元直接补贴芯片制造商。美国还不断扩大对华为等中国企业的出口管制范围，切断它们获取先进芯片设备和技术的渠道。
中国方面则在加大财政支持力度，鼓励企业加大芯片研发投入。2020年，中国政府出台多项支持政策，提出要加快推进第三代半导体材料和工艺技术研发，加快突破存储器、CPU等核心芯片技术，推动集成电路产业高质量发展。
双方阵营对峙加剧
在芯片领域，中美两国阵营已经呈现对峙之势。美国一方面加大对华为等中国企业的制裁力度，另一方面也在国内大力扶持本土芯片产业发展。而中国则在加大自主创新力度的也在积极开拓国际市场，寻求突破封锁。
以比利时半导体研究机构IMEC为例，它曾与华为等中国企业开展合作，但后来因受到美国出口管制的影响而中止了合作项目。IMEC也在积极拓展欧洲和其他地区的合作伙伴，以规避美国的制裁。
中美科技战已经白热化，芯片问题成为新的争议焦点。中国企业突破性进展受到外媒质疑，双方阵营对峙加剧，科技战一触即发。中美科技战将持升级，双方都将加大芯片自主化力度，谁能掌控芯片制高点将决定科技战的最终归属。在这场没有硝烟的战争中，中国企业正在不懈努力，力求在关键芯片技术上实现自主可控，但前路仍将充满重重挑战。