尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：
凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁大陆宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！
在会议期间，东荣电子有限公司将在展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。
我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！
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01.
关于东荣电子有限公司
东荣电子有限公司于1993年在香港成立一直以来，本着【诚】、【信】、【互助】、【共赢】的经营理念，致力为客户提供多元化、优质、高效及称心的服务。
公司在深圳、苏州、成都、台湾分别设立有办事处，从长晶退火、切、磨、抛，到晶圆测试封装，为国内客户提供可信赖的设备及售后服务。
02.
展品精彩预告
Takatori多线切割机MWS-SiC6
设备简介
本设备是是由日本高鸟公司开发的世界首款SiC专用线切割设备，最适合SiC的切割，性能稳定，品质卓越，在业界拥有众多知名企业客户。
设备特点
1、实现高精度切割的高刚性结构
2、实现设备稳定运转的控制系统
3、减少消耗品的结构设计
4、设备监控及运转管理功能
Takatori 油性切削油
产品简介：
日本高鸟作为多线切割设备的领军企业，切割机设备上配合使用“ 刃－Y A I B A－ ”，可以提高切割品质。
设备特点：
１、高分散性
２、不沉降性
３、高附着力
４、流动性
大智化学 OTD36-845清洗液
产品特点：
1、良好的清洁效果,slurry去除能力高
2、良好的渗透性,沖洗(Rinse)效果好
3、金属离子残留较少
HAMAI 研磨机
设备简介：
HAMAI 16BF型精密四驱动平面抛光机，带有游星轮驱动系统，设计用于同时抛光上下抛光盘之间的托架中的工件两侧，托架由中心齿轮和内齿轮驱动，抛光盘相互独立驱动，根据预设好的程序对工件进行加压力。
设备特点：
1、游星轮正转逆转控制功能
2、驱动部4马达规格
3、CPU倾斜压力控制
4、流体轴承（Hamai 专利）
适用领域：SiC GaN GaAs Si 蓝宝石 石英晶体等
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03.
关于会议
会议时间地点
会议时间
2024年6月5日—7日，5日报到
会议地点
北京格兰云天国际酒店三层格兰厅
（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼
组织机构
主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
承办单位
北京北方华创微电子装备有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
协办单位
京津冀国家技术创新中心光电技术研究所
河南联合精密材料股份有限公司
天津裕丰碳素股份有限公司
惠丰钻石股份有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
中电科风华信息装备有限公司
会议拟讨论话题
• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；
• 封装材料、工艺及装备技术；
• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；
• 宽禁带半导体器件应用前景；
• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
• 产能产量的思考与风险；
• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；
• 更多热点话题......
报告嘉宾
参会报名
参会费用
普通代表参会：2000元/人，
联盟会员单位参会：1600元/人
（含餐食及会议资料，住宿需自理）
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会务联系
Tel：（010）50875766转721/722
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商务合作
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