摘要：随着中国经济的发展和技术水平的提高，对电子产品的需求也不断增加，进而推动了半导体硅片市场的增长。中国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。政府出台了一系列激励政策，包括财政支持、税收优惠和研发资金等，以促进半导体硅片行业的发展。因此，国内硅片制造商在技术自主创新和产能扩张方面得到了支持，推动了市场规模的增长。2023年中国半导体硅片市场规模约为164.85亿元。
一、定义及分类
半导体硅片指Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为 1415℃，高于锗的熔点 937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。
半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。
二、商业模式
1、生产制造
生产制造是中国半导体硅片行业的核心环节。企业需要投入大量资金购置先进的生产设备，建设洁净厂房和实验室，并培养一支高素质的生产工人和技术人才团队。生产制造的效率和质量直接影响着企业的竞争力和市场地位。在商业模式上，一些企业采取垂直一体化的模式，实现从硅片的生长到成品芯片的制造，以提高生产效率和降低成本。而另一些企业则专注于某个环节，例如晶体生长或晶圆加工，通过与其他企业合作形成产业链。
2、技术创新
技术创新是中国半导体硅片行业持续发展的重要动力。企业需要不断提升工艺技术水平，降低生产成本，提高产品质量和性能，以满足市场需求。同时，还需要不断进行研发，推出具有自主知识产权的新产品和新技术。在商业模式上，一些企业将技术创新作为核心竞争力，加大研发投入，建立起自己的研发团队和创新体系。这些企业通常会与科研院所、高校等合作，共同推动技术进步。
3、市场销售和服务支持
市场销售是企业获取订单和开拓市场的重要手段。企业需要建立稳定的客户关系，了解客户需求，提供符合市场需求的产品和服务。同时，还需要灵活运用营销手段，扩大市场份额。在商业模式上，一些企业采取直接销售模式，通过自建销售团队直接面向客户，提供个性化的服务。而另一些企业则选择间接销售模式，通过代理商或分销商拓展销售渠道。
三、行业政策
在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经济和国家安全的基础，也是国家政策重点支持的领域。近年来，国家高度重视半导体硅片产业的发展并出台了一系列政策，2024年2月，河南省人民政府发布《关于明确政府工作报告提出的2024年重点工作责任单位的通知》中指出：聚焦高端屏、智能端、专用芯、传感器和新算力，推动中国（郑州）智能传感谷建设提档加速，加快实施航空港区新型显示基地、紫光智慧终端产业园、合晶大尺寸硅片二期、超聚变全球总部和研发中心、河南电子半导体产业园等项目，吸引芯片、存储、基础软件上下游企业集聚成群。
四、行业壁垒
1、技术壁垒
半导体硅片制造是一个高度技术密集型的领域，需要掌握先进的制造技术和工艺。这涉及到晶体生长、晶圆加工、光刻、薄膜沉积等一系列工艺步骤，需要大量的专业知识和经验积累。中国企业在技术上与国际领先企业相比仍存在一定差距，需要不断加大研发投入，提升自主创新能力。
2、资金壁垒
建设半导体硅片生产线需要巨额投资，包括设备采购、厂房建设、人员培训等方面。国际领先企业在资金实力上具备较大优势，可以更容易地扩大生产规模和提升技术水平。中国企业需要面对融资难题，同时加大与资本市场的对接，吸引更多资金投入到半导体产业。
3、供应链壁垒
半导体硅片制造需要大量的原材料和设备，涉及到晶体硅、光刻胶、蚀刻液等诸多供应链环节。国际上部分原材料和设备供应商垄断程度较高，中国企业面临供应链风险。建设完善的国内供应链体系，提高自给能力，是一个重要的发展方向。
4、法律法规壁垒
半导体行业受到国际上的贸易政策和法律法规的影响较大，例如出口管制、知识产权保护等方面的限制。中国企业需要遵守国际规则，同时积极参与国际标准的制定和贸易谈判，提升自身在国际市场上的竞争力。
5、人才壁垒
半导体行业对高端人才的需求量大，但供给相对有限。中国企业需要加大人才培养和引进力度，建设一支高素质的研发和管理团队，提升企业的创新能力和竞争力。
五、产业链
半导体硅片行业产业链上游为原材料供应商，主要为多晶硅，直拉炉设备、抛光液及其他；产业链中游为单晶硅片及外延片；产业链下游为应用领域，主要为计算机、汽车、医疗、航空航天等领域。从下游应用来看，8英寸半导体硅片主要应用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等，终端应用领域主要为汽车、工业（包括智慧工厂、智慧城市、自动化）和智能手机%。12英寸硅片的需求主要来源于存储芯片、逻辑芯片等应用，终端应用领域主要为智能手机、PC/平板、服务器、电视/游戏机，服务器、工业、汽车、通信应用占比较小。
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