这几年，华为在国际芯片市场上像走钢丝般，时刻面临挑战。2023年，美国对华为的制裁进一步升级，取消高通和英特尔对华为的半导体出口许可。
这意味着华为无法直接获得这两家公司生产的芯片，给华为的手机和笔记本电脑供应链带来前所未有的困难。然而，华为并未因此停下脚步。华为消费者业务CEO余承东在内部信中强调，“通往胜利的路绝非一帆风顺”，并表达出在逆境中坚持不懈的信念。
在余承东的领导下，华为开始研发并量产自家的麒麟PC处理器，布局泰山V130架构的芯片，将芯片自主开发扩展到PC市场。据消息透露，这款新芯片的多核性能接近苹果M3，并且搭载Mali-920图形处理器。
华为的目标不仅在于让麒麟芯片脱离高通的掌控，还计划通过自家的芯片彻底摆脱对英特尔的依赖，进而实现完全自主生产。显然，华为的目标不仅仅是“逆风船”的生存，而是再一次站稳脚跟，迎接新的风浪。
苹果取消SIM卡槽：eSIM的新方向
与此同时，苹果公司发布了全新的iPad Pro和iPad Air产品线，并移除了实体SIM卡槽，转向全面支持eSIM卡。这一技术可以直接集成在设备内部，取代传统的物理SIM卡，实现“无卡”联网。
eSIM卡能够大幅减少手机内部占用空间，使设备更轻薄，还能显著增强设备的防水和抗震性能。同时，取消实体SIM卡减少了物理卡的管理和更换成本，并且增加了安全性，防止SIM卡被复制或盗走的可能性。
苹果计划将在今年下半年推出的iPhone 16系列产品中全球范围内取消实体SIM卡。此前，iPhone 14系列仅在美国市场取消实体卡槽，而接下来可能在全球范围内推广。苹果此举既符合其追求简约设计的传统理念，也为设备提供更强的技术保障。
美国对华为的制裁以及苹果取消SIM卡槽的决策给全球科技领域带来了深远影响。华为通过自主研发逐步实现芯片国产化，不仅体现出应对制裁的勇气与决心，也向国际市场展示中国科技企业的潜力。
然而，这一转型过程可能需要耗费更多资源和时间，并且需要在复杂的国际环境中坚持不懈。最终，华为能否打破禁运、赢得这场芯片之战尚不明朗。
苹果方面，取消实体SIM卡槽引发了用户对eSIM技术普及的关注。尽管eSIM卡在使用上更便捷，但一些用户担心不同国家与地区的运营商是否支持eSIM技术，以及这种新方式的兼容性和网络服务稳定性。苹果能否顺利推动这一变革，需要时间来检验。
无论如何，全球科技企业在这场芯片与通信的竞争中，将继续适应不断变化的市场，寻找新的解决方案。面对复杂多变的国际贸易形势和技术变革，各家企业都需要在逆境中勇敢前行。