4月24日晚，立讯精密（002475.SZ）发布2023年财报及2024年一季报，这家A股精密制造龙头去年实现营收2319.05亿元，同比增长8.35%，净利润为109.53亿元，同比增长19.53%，在消费电子行业整体较为低迷的环境下，仍实现业绩稳健增长。
尽管2023年营收增速有所放缓，但对于立讯精密而言，着眼下游客户的技术迭代，以及自身的业务拓展，目前阶段或是衔接两个增长周期之间短暂的平台期。回溯立讯近年来发展历程，2018年起公司加速拓展大客户系统组装、模组业务，相关业务快速起势上量，此过程中立讯还加大资本投入助推业务成长。立讯精密2019年营收约625亿元，仅仅五年时间，2023年营收达到2319亿元，增长超过3.7倍。
在4月26日举行的投关活动中，立讯精密董事长、总经理王来春表示，公司外延拓展短期的侧重点会放在汽车、医疗及通讯板块，此外，在AI服务器领域，公司对头部客户的批量出货、产品送样、业务接触都进展良好。“立讯只要进入这个领域，就一定能在该领域成为一家优秀厂商；立讯所布局的每一个产品，只要走的方向是对的，我们的目标都是迈向全球前列”。
消费电子基本盘稳健增长 汽车业务延续高成长
2023年对于众多行业可谓充满挑战，作为立讯精密基本盘的消费电子行业，在经过前期“探底”后于三季度开始逐步回暖，头部企业积极引入AI（人工智能）、XR（扩展现实），开始重拾增长动力。
在此背景下，立讯精密基于当前在SMT、SiP等方面的经验与技术储备，通过收购美国射频（RF）前端芯片制造商威讯联合半导体（Qorvo）位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了射频前端模块的精密制造能力，并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的发展。
财报数据显示，立讯精密以手机为代表的消费电子板块营收为1971.83亿元，较上年增长175.16亿元，增幅达9.75%。在消费电子板块，无论是客户还是产品线的垂直一体化供应能力，立讯已经相对稳定和完整，“老客户、新产品”成为公司的重要增长来源，这其中就包括苹果于2023年底量产的Vision Pro。
天风证券近期研报分析，立讯作为Vision Pro整机组装独家供应商，卡位新一代消费电子平台，后续有望跟随产品持续迭代创新同时挖掘零部件弹性，进一步提升单机价值量。
在通讯及数据中心业务方面，立讯精密已布局电连接、光连接、风冷/液冷散热、电源管理、射频等产品，并通过广泛的专利布局以及深度参与行业标准制定，逐步构建起强大的技术壁垒和市场竞争力。该板块2023年相关营收为145.38亿元，同比增长13.28%。
据年报披露，在数据中心高速互联领域，立讯精密协同头部芯片厂商前瞻性为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆、HSIO、SSIO 等更是以领先的技术、成本优势和优异的产品表现赢得了客户的认可。
此外，汽车业务仍是立讯精密增长最快的板块，2023年继续保持50%以上的营收增速至92.52亿元，预计将在今年迈入百亿级。立讯精密已形成汽车线束\连接器、智能座舱、车身电子、电源管理四大细分业务板块，其中长期目标是在“三个五年”内，成为全球汽车零部件Tier1领导厂商。
从上市公司盈利能力看，2023年立讯精密ROE为21.61%，继续保持20%以上的较高水平。这背后，公司销售、管理、研发等运营费用率为6.3%，较2022年的6.71%降低0.41个百分点，主要来自内部流程优化、人效提升和降本增效。与此同时，随着资本支出的高峰期已过，公司全年经营活动净现金流入276.05亿元，较去年增加148.77亿元
立讯精密还披露了2024年第一季度及半年度业绩预报。一季度公司实现销售收入524亿元、净利润24.7亿元，分别同比增长4.93%、22.45%。半年度业绩预报披露，在下游消费电子、数据中心和新能源汽车行业不断发展的形势下，立讯通过成熟的工艺+底层技术的能力拼图，叠加智能制造大平台优势，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，预计公司上半年归母净利润约52.27亿元—54.45亿元，实现20%—25%的同比增长。
技术迭代刺激下游市场 立讯不会“缺席”
纵观立讯精密的发展历程，其增长动力一方面来源于技术迭代推动下的下游市场增长；另一方面，立讯基于底层技术的专精与优化，通过对生产链、供应链的高效整合、重构，为下游客户提供高效解决方案，实现了自身的成长发展。
立讯精密早期主要业务为笔记本电脑的连接器、线束，在笔记本电脑快速更新换代的增长周期中，立讯的业务亦随之成长并进入主流厂商行列；此后，在智能手机的替代、换代周期中，立讯基于自身优势成功承接到大客户业务，并从线束、连接器业务逐步拓展到组件，乃至后继的移动智能装备业务。
这一过程中，立讯精密也屡屡利用大手笔的资本投入，强化自身的服务能力为客户不断创造价值。2016年以来，立讯相继进入声学器件、无线充电模组、触觉马达、结构件、SiP封装等领域。用立讯精密董事长王来春的话说，“总的来讲，我们要解决客户的问题。代工是没有灵魂的，但给客户提供解决方案是有灵魂的。”
正是基于“解决客户问题”这一核心能力，叠加目前技术迭代驱动的需求增长前景，奠定了立讯精密未来一段时间持续增长的基础。当前，AI 技术在智能手机、个人计算机、穿戴类电子产品等领域的普及与应用，拓宽了行业的成长空间；AI大模型及其应用的加速演进，提升了对算力和数据中心的需求；新能源智能网联汽车渗透率不断提升，也促成了对零部件及模组新的需求。
在上述背景下，立讯精密于2021年提出的“三个五年”发展规划，以及对第二增长曲线的开拓布局，目前也正加速显效。以汽车领域为例，伴随越来越多传统主机厂以及消费电子终端品牌厂商快速切入新能源汽车行列，过往相对封闭的供应链格局正经历重大的演变，
如立讯精密这样具备消费电子与汽车产业研发制造经验的厂商，也更能适应未来汽车产业高效率，快响应等发展模式和节奏，近几年相关业务营收也保持高速增长。
此外，AI服务器或是立讯精密未来一段时间另一个重要增长点。“在光模块、散热和电源等产品上，以立讯扎实的技术实力，并没有落地难度”，王来春在前述投关活动中表示：“如光模块我们可以在项目早期开发阶段就开始介入，目前也已经配合众多行业头部客户完成新产品预研”。
对于公司未来与大客户在AI服务器、AI大模型合作中的角色，王来春说：“从我们所服务的核心客户来看，无论是服务器业务，还是终端侧产品，我们都有着深度的合作，我们也从不会缺席这些机会。”