在去年11月举行的MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会上，天玑9300芯片正式发布。
现在，随着时间的推进，关于下一代天玑9400芯片的消息也陆续出现了。
数码博主@数码闲聊站 近日爆料称，天玑9400将会采用ARM最新代号BlackHawk黑鹰的CPU架构，并且目前测试进度不错。
该博主透露，据联发科内部验证，天玑9400的Cortex-X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构。
据悉，IPC英文全称“Instruction Per Clock”，翻译过来就是CPU每一个时钟周期内所执行的指令数量。在相同频率下，IPC越高，CPU的综合性能就越强。数码博主@数码闲聊站 表示：“大致可以通俗理解为它是芯片的底，底大一级压死人”。
该博主还在爆料中提到:“今年发哥旗舰依旧全大核，CPU底子很强，打算是直接在起跑线上开卷。”
该博主此前的一份爆料还显示，天玑9400的“GPU可能会叫Immortalis G9xx，设计性能GB6单核2.7K多核9.8K，Aztec 110fps，前代99fps，提升还是非常大的”。
另据此前的相关报道，天玑9400芯片将使用台积电3nm工艺，能效提高32%。
根据联发科提到的数据，与N5节点相比，台积电下一代节点（N3）可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，而在同频性能下可降低32%的功耗，同时使逻辑密度提高60%。
其他方面，天玑9400预计将提供LPDDR5T内存支持，以满足本地AI运算的需求。天玑9400将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。
作为参考，前代天玑9300芯片采用台积电第三代4nm制程，“全大核”CPU架构，CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。率先支持LPDDR5T 9600Mbps内存。
天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型，通过硬件压缩技术NeuroPilot Compression，减少AI大模型对终端内存的占用，让生成式AI在端侧流畅运行。
天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪。
天玑9400芯片预计将在10月发布，感兴趣的朋友可以保持关注。
此外，天玑9300+芯片将于5月7日发布。
同样来自于数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，天玑9300+的Cortex-X4超大核主频将提升到3.4GHz，安兔兔跑分达230万，Geekbench 6单核跑分2300，多核跑分7700。
作为对比，骁龙8 Gen3的安兔兔跑分为220万分左右，Geekbench 6单核跑分2200，多核跑分7200。相比天玑9300+在跑分上略低一点。
同时，该博主透露，天玑9300+将由vivo X100s系列首发。随后小米也将推出搭载该芯片的新机，预计为Redmi K70至尊版。