尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：
凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁大陆宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！
在会议期间，河南厚德钻石科技有限公司将在展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。
我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！
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01.
关于河南厚德钻石科技有限公司
河南厚德钻石科技有限公司专注微粉技术创新和研发30年，已经形成了从原生料合成、破碎、整形、提纯、粒度分选到微粉制品的完整自主闭环。粒度包括微米和纳米，碳化硅、单晶硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨和抛光用微粉均可量产，产品研发和市场占据行业前列。是国家第四批专精特新小巨人企业，河南省瞪羚企业，河南省重点上市后备企业，获得河南省知识产权优势企业，河南省智能制造车间试点企业，河南省博士后创新实践基地。
02.
展品精彩预告
产品名称：金刚石纳米微粉
产品简介：适用于超精密抛光，具有高纯、超细和分散性好等特点。
产品名称：高强高纯微粉
产品简介：适用于磨削，具有高强度、高纯度和耐磨等特点。
产品名称：金刚线微粉
产品简介：适用于切割，具有粒度集中、高强度和自锐性好等特点。
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03.
关于会议
会议时间地点
会议时间
2024年6月5日—7日，5日报到
会议地点
北京格兰云天国际酒店三层格兰厅
（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）
组织机构
主办单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
承办单位
北京北方华创微电子装备有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
协办单位
京津冀国家技术创新中心光电技术研究所
河南联合精密材料股份有限公司
天津裕丰碳素股份有限公司
惠丰钻石股份有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
中电科风华信息装备有限公司
会议拟讨论话题
• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；
• 封装材料、工艺及装备技术；
• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；
• 宽禁带半导体器件应用前景；
• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
• 产能产量的思考与风险；
• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；
• 更多热点话题......
部分出席和拟邀嘉宾
刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士
陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长
林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长
徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员
沈 波 北京大学 教授
马 雷 天津大学 教授
欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员
章 嵩 武汉理工大学 研究员
林学春 中国科学院半导体研究所 研究员
和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理
邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理
杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监
张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长
郑雪峰 西安电子科技大学 教授
马晓华 西安电子科技大学 教授
袁 俊 湖北九峰山实验室功率器件负责人
张 峰 厦门大学 教授
贾 强 北京工业大学 副教授
朱阳军 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 创始人兼董事长
张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司 总经理
黄存新 中材高新材料股份有限公司 首席专家
金 锐 北京智慧能源研究院 研究员
赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司 董事长
董博宇 北京北方华创微电子装备有限公司 总裁
杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司 总经理
彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理
杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司 创始人兼董事长
潘尧波 中电化合物半导体有限公司 总经理
宋华平 东莞市中科汇珠半导体有限公司 董事长
费 磊 晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司 总经理
蔡金荣 苏州优晶半导体科技股份有限公司 总经理
陈 彤 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 董事长
唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司 总经理
山西烁科晶体有限公司
河北同光半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司
东莞市中科汇珠半导体有限公司
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
苏州纳维科技有限公司
英诺赛科（苏州）半导体有限公司
湖南三安半导体有限责任公司
中国电子科技集团有限公司第十三研究所
中国电子科技集团有限公司第五十五研究所
怀柔实验室
深圳平湖实验室
国网智能电网研究院有限公司
上海积塔半导体有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
深圳方正微电子有限公司
安徽长飞先进半导体有限公司
上海瞻芯电子科技有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
浙江芯科半导体有限公司
阳光电源股份有限公司
锦浪科技股份有限公司
晶澳太阳能科技股份有限公司
中国一汽
哪吒汽车
中国汽车工程学会
株洲中车时代半导体有限公司
国汽（北京）智能网联研究院有限公司
中汽创智科技有限公司
上汽集团
蔚来汽车
参会报名
参会费用
普通代表参会：2000元/人，
联盟会员单位参会：1600元/人
（含餐食及会议资料，住宿需自理）
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会务联系
Tel：（010）50875766转721/722
E-mail：[email protected]
商务合作
陈老师/13155757628
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